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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

青海：西寧（國家級）經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)出臺穩(wěn)定光伏制造鋰電儲能產(chǎn)業(yè)21條措施

青海：西寧（國家級）經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)出臺穩(wěn)定光伏制造鋰電儲能產(chǎn)業(yè)21條措施

發(fā)表于：6/6/2024

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

　　2024年6月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。

發(fā)表于：6/6/2024

深化校企合作，共育測試人才

　　2024年6月6日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束。泰瑞達(dá)全球半導(dǎo)體測試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監(jiān)管策略總監(jiān)Sam Rosen、中國工程方案開發(fā)部研發(fā)總監(jiān)侯毅、亞太區(qū)市場產(chǎn)品經(jīng)理Hwai-Sern Yap、中國市場溝通經(jīng)理Lisa Liu等代表泰瑞達(dá)公司出席在合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院舉辦的現(xiàn)場活動(dòng)。

發(fā)表于：6/6/2024

打造兼具性價(jià)比與高性能的變頻驅(qū)動(dòng)方案

　　在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中，白色家電作為不可或缺的重要組成，長期以來扮演著提升居民生活質(zhì)量的關(guān)鍵角色。然而，產(chǎn)品同質(zhì)化、市場增速放緩、消費(fèi)者對家電產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保及智能化等功能抱有日益增強(qiáng)的期待，使得白色家電產(chǎn)業(yè)一度低迷。面對此情勢，中國家電制造業(yè)近些年主動(dòng)應(yīng)變，全力推行提質(zhì)、降本、增效戰(zhàn)略，其中，變頻技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用及其持續(xù)深化研發(fā)，被視為引領(lǐng)白色家電行業(yè)突破瓶頸、邁向高水準(zhǔn)、可持續(xù)發(fā)展前景的有效路徑。

發(fā)表于：6/6/2024

應(yīng)“聲”而至，安森美助力重塑助聽器市場格局

隨著美國OCT助聽器法案的發(fā)起及實(shí)施，OCT助聽器及輔聽市場持續(xù)升溫，吸引眾多新玩家入場，助聽器市場快速發(fā)展，市場格局也迎來變機(jī)。

發(fā)表于：6/6/2024

ASML將于今年向臺積電交付最新款光刻機(jī)

6月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，ASML將在今年向臺積電交付旗下最先進(jìn)的光刻機(jī)，單臺造價(jià)達(dá)3.8億美元。報(bào)道中提到，ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在最近的一次電話會議上告訴分析師，公司兩大客戶臺積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設(shè)備，第一臺設(shè)備已于12月底運(yùn)往俄勒岡州的一家工廠。目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺積電何時(shí)會收到設(shè)備。

發(fā)表于：6/6/2024

2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設(shè)備

遙遙領(lǐng)先！中國去年買了全球1/3芯片制造設(shè)備：7nm及以下制程被封鎖

發(fā)表于：6/6/2024

Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI

6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報(bào)道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。雷內(nèi)?哈斯預(yù)計(jì)，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時(shí)作出承諾：提供地球上最完整的運(yùn)算平臺。

發(fā)表于：6/6/2024

高通：正考慮實(shí)施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略

高通 CEO 安蒙：正考慮實(shí)施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時(shí)采用臺積電 + 三星電子生產(chǎn)。在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺積電生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的風(fēng)險(xiǎn)”時(shí)表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實(shí)施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。

發(fā)表于：6/6/2024

AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展

AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展

發(fā)表于：6/6/2024