頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容 2024 年 11 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器（MPU）--RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠實現(xiàn)對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計算機數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設備。 發(fā)表于：11/29/2024 利用自助服務軟件許可為設計師賦權 您是剛剛接觸萊迪思半導體產(chǎn)品并希望評估萊迪思軟件開發(fā)工具的開發(fā)人員嗎？在萊迪思，我們提供業(yè)界領先的低功耗現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品和開發(fā)工具，無論您是經(jīng)驗豐富的FPGA開發(fā)人員還是首次使用萊迪思產(chǎn)品，都將對您的設計有所幫助。 發(fā)表于：11/29/2024 芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度 近日，連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標準版本。作為連接標準聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標準的長期支持者和積極推動者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實現(xiàn)了對Matter 1.4標準尤其是新功能和新設備類型的支持。 發(fā)表于：11/29/2024 英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS 【2024年11月29日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對FreeRTOS的支持。實時操作系統(tǒng)（RTOS）是在微控制器上運行的關鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務得到及時、可靠的執(zhí)行。通過充當硬件和應用軟件之間的中介，RTOS使開發(fā)人員能夠專注應用代碼，將硬件的復雜性抽象化，從而實現(xiàn)應用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產(chǎn)品上市時間。 發(fā)表于：11/29/2024 摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理 2024 年 11月 29 日，北京和美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，及在銷售和團隊管理方面的強大背景，將帶領團隊推動公司業(yè)務增長，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場的表現(xiàn)。 發(fā)表于：11/29/2024 強化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設備筑牢“安全”底座 此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案，實現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內(nèi)芯片在高等級物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進步，也讓以PSA認證為引領的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關注。 發(fā)表于：11/29/2024 營收2億的寒武紀如何撐得住2200億市值 924行情以來，A股半導體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。 新高后，寒武紀PB高達43倍，遠超申萬半導體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導體公司之首。 資本市場火熱背后，寒武紀的業(yè)績?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀的2200億市值？ 發(fā)表于：11/29/2024 2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38% 11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進3年來新高?！度战?jīng)新聞》列入統(tǒng)計的全球10大半導體廠商包括：臺積電、英偉達、三星電子、意法半導體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。 發(fā)表于：11/29/2024 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 發(fā)表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松 11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關限制措施最快下周公布。 據(jù)悉，相關限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務帶來災難性傷害。 發(fā)表于：11/29/2024 ?…568569570571572573574575576577…?
