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“網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

“網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

發(fā)表于：9/19/2024

2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元

近日，市場研究機構 Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率（CAGR）高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅動力是汽車和移動出行領域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導地位，預計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應用方面，包括能源領域的應用，也是 SiC 增長的關鍵領域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預計最快今年四季度將反轉向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發(fā)展下，將導致DRAM和高帶寬內存（HBM）供不應求，預計整個DRAM市場供應缺口高達23%，樂觀預期將出現(xiàn)產業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉。

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場已達282億美元

近日，根據(jù)市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴大。

發(fā)表于：9/19/2024

Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商市場研究機構Omdia于9月18日發(fā)布預測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預計可達128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導體產業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024

中國科學院發(fā)布全球首個多模態(tài)地理科學大模型坤元

全球首個多模態(tài)地理科學大模型“坤元”發(fā)布，中國科學院打造

發(fā)表于：9/19/2024

DSCC預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺

機構預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺

發(fā)表于：9/19/2024

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：9/19/2024

美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發(fā)展的擔憂。拜登政府的官員已經與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

我國第59顆、第60顆北斗導航衛(wèi)星發(fā)射

9月19日消息，據(jù)媒體報道，今早，搭載第五十九顆、第六十顆北斗導航衛(wèi)星的長征三號乙運載火箭，在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。據(jù)了解，這組衛(wèi)星屬中圓地球軌道（MEO）衛(wèi)星，也是北斗三號系統(tǒng)最后一組備份衛(wèi)星。

發(fā)表于：9/19/2024