頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 AMD新專利探索多芯粒設(shè)計(jì)推進(jìn)RDNA圖形架構(gòu) 6 月 15 日消息,AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明,該公司正在探索 " 多芯粒 "(multi-chiplet)GPU 設(shè)計(jì)方案,這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會(huì)發(fā)生巨大變化。 發(fā)表于:6/17/2024 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 發(fā)表于:6/17/2024 芯聯(lián)集成登頂中國(guó)最大車規(guī)芯片代工廠 僅5年就登頂中國(guó)最大車規(guī)芯片代工廠!芯聯(lián)集成已供貨國(guó)內(nèi)90%以上車企 發(fā)表于:6/17/2024 全球最大容量移動(dòng)儲(chǔ)能車欣紀(jì)元亮相 一座行走的超充站!全球最大容量移動(dòng)儲(chǔ)能車欣紀(jì)元亮相 發(fā)表于:6/17/2024 Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通 Arm為何手撕高通:不惜毀掉所有驍龍X筆記本 發(fā)表于:6/17/2024 消息稱鎧俠結(jié)束NAND閃存減產(chǎn) 消息稱鎧俠結(jié)束 NAND 閃存減產(chǎn),現(xiàn)有工廠開(kāi)工率均已恢復(fù)至 100% 發(fā)表于:6/17/2024 Omdia:預(yù)計(jì)到2030年,DCIM市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)63億美元 市場(chǎng)研究公司 Omdia 的最新研究顯示,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理(DCIM)將發(fā)揮舉足輕重的作用,預(yù)計(jì)到 2030 年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到 63 億美元。從監(jiān)管遠(yuǎn)程機(jī)柜中的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備到龐大的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,DCIM 解決方案提供了一種全面的監(jiān)控和測(cè)量方法。 管理電力和冷卻通常是運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)(OT)而非 IT 部門的職責(zé),其主要目標(biāo)是保持基礎(chǔ)設(shè)施的彈性/可用性。然而,隨著這一范圍的日益突出,IT 和 OT 之間的變革性融合正在各組織中發(fā)生。 Omdia數(shù)據(jù)顯示,大多數(shù)(65%)IT 預(yù)算將用于維護(hù)現(xiàn)有系統(tǒng)和服務(wù),18% 用于擴(kuò)展現(xiàn)有服務(wù),17% 用于 2024 年的轉(zhuǎn)型計(jì)劃。這一數(shù)字反映了過(guò)去幾年的趨勢(shì),反映了勞動(dòng)力和能源成本不斷增加的持續(xù)挑戰(zhàn)。Omdia 預(yù)計(jì),在未來(lái)五年內(nèi),企業(yè)將越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向自動(dòng)化、人工智能優(yōu)化和 “即服務(wù) ”模式來(lái)管理成本,并推動(dòng)更多投資用于轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。 發(fā)表于:6/17/2024 英偉達(dá)開(kāi)源3400億巨獸Nemotron-4 340B 剛剛,英偉達(dá)全新發(fā)布的開(kāi)源模型 Nemotron-4 340B,有可能徹底改變訓(xùn)練 LLM 的方式!從此,或許各行各業(yè)都不再需要昂貴的真實(shí)世界數(shù)據(jù)集了。而且,Nemotron-4 340B 直接超越了 Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2,甚至可以和 GPT-4 掰手腕! 發(fā)表于:6/17/2024 華為云華東數(shù)據(jù)中心正式開(kāi)服 首次應(yīng)用多項(xiàng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新技術(shù) 華為云蕪湖樞紐正式開(kāi)服 發(fā)表于:6/17/2024 SK 海力士將提升1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足HBM3E內(nèi)存需求 提升 1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足 HBM3E 內(nèi)存需求,消息稱 SK 海力士正升級(jí) M16 晶圓廠 發(fā)表于:6/17/2024 ?…544545546547548549550551552553…?