頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心 消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心，超 200 名員工被裁 發(fā)表于：6/18/2024 2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星 6 月 17 日消息，Omdia 發(fā)布了《智能手機顯示面板情報服務》報告，2024 年上半年中國可折疊 OLED 面板出貨量預計為 640 萬片，首次超過韓國三星 570 萬片出貨量，占可折疊 OLED 面板總出貨量的 53%。 發(fā)表于：6/18/2024 研究稱GPT-4通過了圖靈測試 6 月 17 日消息，最新研究稱，越來越多的人難以在圖靈測試中區(qū)分 GPT-4 和人類。 發(fā)表于：6/18/2024 淺析HBM五大關鍵門檻 6月17日消息，在當前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高帶寬內(nèi)存（HBM），其生產(chǎn)困難點有哪些，為什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星這三家DRAM大廠有能力跨入該市場，外媒對此做了一個綜合性的分析。 報道表示，HBM通過使用3D堆疊技術，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）芯片堆疊在一起，并通過硅穿孔技術（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，進一步達到高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術是其中一個關鍵的生產(chǎn)手段。 CowoS封裝中的HBM技術困難度目前歸納了幾項要點： 發(fā)表于：6/18/2024 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模態(tài)大模型、具身智能大模型、生物計算大模型等。 發(fā)表于：6/18/2024 Omdia：移動通信產(chǎn)業(yè)告別高速發(fā)展階段 Omdia：移動通信產(chǎn)業(yè)告別高速發(fā)展階段 面向6G需保持開放心態(tài) 發(fā)表于：6/18/2024 AI賦能宜人智科降本增效，“蜂巢”智能語音交互機器人助力實現(xiàn)高質(zhì)量增長 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，企業(yè)與客戶之間的溝通方式正在經(jīng)歷一場革命性的變化。為進一步解決人工語音交互任務頻繁，業(yè)務重疊性強，標準不一導致的效率低下等問題，宜人智科自建底層語音交互平臺并結(jié)合自身AI大模型底座推出了“蜂巢智能語音交互機器人”（以下簡稱“蜂巢”），這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在業(yè)務側(cè)有效提升了語音交互的效率和準確性，還降低了獲客成本,有效提升成交轉(zhuǎn)化。 發(fā)表于：6/18/2024 國產(chǎn)量子計算用溫度計刷新紀錄 6月17日消息，量子計算是目前全球主要大國爭相研發(fā)的重點，我國已是世界上第三個具備量子計算機整機交付能力的國家，國際量子計算研究領域處于領先地位。 日前，國盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計ezQ-RX56。 發(fā)表于：6/18/2024 Ethernet-APL：為流程工業(yè)帶來變革 Ethernet-APL（以太網(wǎng)高級物理層）這一關鍵技術將實現(xiàn)所有承諾，并將數(shù)字化帶入加工廠的每一個角落：在潛在爆炸區(qū)域內(nèi)可以無障礙且可靠地實現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的快速高效通信。 發(fā)表于：6/17/2024 Qorvo® 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET 中國 北京，2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結(jié)型場效應晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。該產(chǎn)品專為包括固態(tài)斷路器在內(nèi)的電路保護應用而設計，UJ4N075004L8S 所具有的低電阻、卓越的熱性能、小巧的尺寸和高可靠性等優(yōu)點在上述應用中至關重要。 發(fā)表于：6/17/2024 ?…542543544545546547548549550551…?
