頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 天馬微電子2025年液晶面板長期戰(zhàn)略曝光 天馬微電子內(nèi)部 2025 年液晶面板長期戰(zhàn)略曝光：擴(kuò)大移動 RGB OLED 商業(yè)環(huán)境，同時加大車載 LTPS 業(yè)務(wù) 發(fā)表于：12/25/2024 軟銀大型AI數(shù)據(jù)中心選址錨定夏普原SDP液晶工廠 12 月 24 日消息，夏普日本當(dāng)?shù)貢r間 12 月 20 日正式宣布，計(jì)劃以 1000 億日元的價格向軟銀出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺顯示器 LCD 面板工廠的部分土地和附屬建筑物。 軟銀計(jì)劃在這約 45 萬平方米的土地和建筑面積合計(jì)約 84 萬平方米的建筑上建設(shè)大型 AI 數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：12/25/2024 中國科大提出基于對數(shù)螺旋線結(jié)構(gòu)的新型螺旋軟體機(jī)器人 12 月 24 日消息，軟體機(jī)器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機(jī)器人領(lǐng)域的前沿研究課題。然而，現(xiàn)有的軟體機(jī)器人在靈巧性、運(yùn)動速度、協(xié)作交互等關(guān)鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在軟體機(jī)器人領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。相關(guān)研究成果已于 12 月 6 日發(fā)表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 發(fā)表于：12/25/2024 北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動駕駛芯片成功點(diǎn)亮 行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮 發(fā)表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實(shí)現(xiàn)全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間 23 日報(bào)道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。 這筆并購規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發(fā)表于：12/25/2024 美國押注鈉離子電池以擺脫對中國依賴 12月23日消息， 美國和中國正在圍繞鈉離子電池展開競爭。美媒稱這項(xiàng)新型電池技術(shù)有望打破中國對關(guān)鍵電池制造材料的壟斷，尤其是在全球貿(mào)易局勢緊張和美國電力儲能需求持續(xù)增長的背景下。 發(fā)表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片工藝曝光 12月24日消息，據(jù)wccftech的報(bào)道稱，蘋果預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。 發(fā)表于：12/25/2024 日產(chǎn)與本田宣布合并 日產(chǎn)與本田宣布合并，三菱也將加入 發(fā)表于：12/25/2024 消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭 據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發(fā)表于：12/25/2024 ?…527528529530531532533534535536…?
