頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Gartner發(fā)布2024年中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線 Gartner發(fā)布2024年中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線 發(fā)表于：10/30/2024 小米發(fā)布行業(yè)首個3.5km無網(wǎng)通信系統(tǒng) 行業(yè)首個 3.5km 無網(wǎng)通話：小米星辰通信系統(tǒng)公布 10 月 29 日消息，在今日的小米 15 新品發(fā)布會上，小米星辰通信系統(tǒng)正式公布。 發(fā)表于：10/30/2024 吉利下一代甲醇乘用車將采用超醇電混技術(shù) 10 月 29 日消息，據(jù)財聯(lián)社報道，吉利控股集團董事長李書福今日在 2024 綠色甲醇能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上表示，在乘用車領(lǐng)域，吉利下一代甲醇乘用車采用“醇?xì)鋭恿Α钡某茧娀旒夹g(shù)。 該技術(shù)可在同一燃料箱實現(xiàn)甲醇和汽油的任意比例靈活混合，結(jié)合 PHEV 插電混動系統(tǒng)，實現(xiàn)“可醇、可電、可油”。 發(fā)表于：10/30/2024 豐田汽車與日本NTT合作開發(fā)自動駕駛軟件 10 月 29 日消息，據(jù)日本共同社報道，豐田汽車和 NTT 公司將在汽車的自動駕駛軟件領(lǐng)域展開合作。 雙方將開發(fā)使用 AI 技術(shù)減少事故的系統(tǒng)，計劃投入數(shù)千億日元用于研發(fā)，力爭在 2028 年左右實用化。報道稱該系統(tǒng)也計劃提供給外部車商。 發(fā)表于：10/30/2024 消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟日報》當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預(yù)計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。 三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。 發(fā)表于：10/30/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓 10月29日消息，據(jù)英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。 發(fā)表于：10/30/2024 商務(wù)部回應(yīng)歐盟對華電動汽車反補貼調(diào)查終裁 10 月 30 日消息，從商務(wù)部官網(wǎng)獲悉，商務(wù)部新聞發(fā)言人就歐盟公布對華電動汽車反補貼調(diào)查終裁結(jié)果答記者問。 發(fā)表于：10/30/2024 智源推出全能視覺生成模型OmniGen 10 月 29 日消息，北京智源人工智能研究院（BAAI）推出了新的擴散模型架構(gòu) OmniGen，這是一種用于統(tǒng)一圖像生成的多模態(tài)模型。 發(fā)表于：10/30/2024 谷歌目前超過1/4的新代碼由人工智能生成 10 月 30 日消息，谷歌正在開發(fā)一系列人工智能產(chǎn)品，并且在構(gòu)建這些產(chǎn)品的過程中也大量使用人工智能。"谷歌超過四分之一的新代碼都是由人工智能生成，然后由工程師審查并接受，" 首席執(zhí)行官桑達(dá)爾?皮查伊在公司 2024 年第三季度財報電話會議上表示。 發(fā)表于：10/30/2024 Arm回應(yīng)Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn) 10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認(rèn)為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進(jìn)逼。 對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺適應(yīng)性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經(jīng)驗，對此并不擔(dān)憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發(fā)者需要適合的平臺和提高平臺的開發(fā)者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。 發(fā)表于：10/30/2024 ?…508509510511512513514515516517…?
