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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

傳感器測(cè)試方案設(shè)計(jì)及選擇

設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案需要考慮多個(gè)方面，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案的關(guān)鍵步驟：

發(fā)表于：1/6/2025

典型傳感器完整測(cè)試所需儀器介紹

進(jìn)行傳感器的完整測(cè)試需要多種儀器和設(shè)備，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是一些常用的測(cè)試儀器和設(shè)備：

發(fā)表于：1/6/2025

典型傳感器的重要參數(shù)介紹

典型傳感器的重要參數(shù)

發(fā)表于：1/6/2025

傳感器的主要類(lèi)型介紹

傳感器是一種檢測(cè)裝置，用于感知被測(cè)量的信息并將其轉(zhuǎn)換成可以被測(cè)量?jī)x、計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備識(shí)別和處理的電信號(hào)。

發(fā)表于：1/6/2025

字節(jié)跳動(dòng)宣布自建數(shù)據(jù)中心變電站

字節(jié)跳動(dòng)宣布自建數(shù)據(jù)中心變電站，消息稱(chēng)今年豪擲 1600 億打造集群

發(fā)表于：1/6/2025

IDC發(fā)布2025年具身智能機(jī)器人發(fā)展七個(gè)趨勢(shì)

1 月 6 日消息，2024 年，具身智能機(jī)器人相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用大力突破，行業(yè)展現(xiàn)出新的發(fā)展?jié)摿εc價(jià)值。進(jìn)入 2025 年，IDC 基于行業(yè)當(dāng)下技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和應(yīng)用探索，于今日總結(jié)并給出了具身智能機(jī)器人在新一年里發(fā)展的七個(gè)趨勢(shì)。

發(fā)表于：1/6/2025

蘋(píng)果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍

蘋(píng)果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍，成本增長(zhǎng)2.6倍！

發(fā)表于：1/6/2025

我國(guó)擬限制磷酸鐵鋰技術(shù)出口

鋰電產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)，進(jìn)入到出口限制名單中。 1月2日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄》(下稱(chēng)《目錄》)調(diào)整公開(kāi)征求意見(jiàn)的通知”。商務(wù)部表示，為加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)交流合作創(chuàng)造積極條件，本次《目錄》進(jìn)行調(diào)整，擬新增1項(xiàng)技術(shù)條目、修改1項(xiàng)技術(shù)條目、刪除3項(xiàng)技術(shù)條目。

發(fā)表于：1/6/2025

微軟計(jì)劃今年投資約800億美元建AI數(shù)據(jù)中心

1月5日消息，微軟在其官網(wǎng)的博客文章中表示，計(jì)劃在2025財(cái)年投資約800億美元用于開(kāi)發(fā)人工智能數(shù)據(jù)中心，以支持人工智能模型的訓(xùn)練和基于云的應(yīng)用程序的部署。微軟副主席兼總裁布拉德·史密斯（Brad Smith）表示，800億美元投資中的一半以上將用于在美國(guó)建設(shè)數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：1/6/2025

繼蘋(píng)果后聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm

1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

發(fā)表于：1/6/2025