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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現(xiàn)出色

第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現(xiàn)出色

發(fā)表于：4/10/2025

伊頓推出高壓大電流保險(xiǎn)絲守護(hù)汽車(chē)電子系統(tǒng)安全

伊頓推出高壓大電流保險(xiǎn)絲守護(hù)汽車(chē)電子系統(tǒng)安全隨著汽車(chē)電動(dòng)化與智能化加速發(fā)展，無(wú)論是傳統(tǒng)燃油車(chē)還是新能源汽車(chē)，其信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS、傳動(dòng)控制等核心電子系統(tǒng)都離不開(kāi)高性能電子元器件的支撐。這些電子系統(tǒng)需要更可靠的電源管理和過(guò)流保護(hù)以確保安全性和用戶(hù)體驗(yàn)。

發(fā)表于：4/10/2025

從元器件到測(cè)試系統(tǒng)：Pickering品英集團(tuán)55年為用戶(hù)構(gòu)建自動(dòng)測(cè)試全生命周期降本增效生態(tài)

英國(guó)Pickering集團(tuán)將在2025年4月15-17日于上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品和高壓舌簧繼電器。

發(fā)表于：4/10/2025

我國(guó)新型合成孔徑雷達(dá)三維成像技術(shù)發(fā)布

4 月 9 日消息，據(jù)新華社報(bào)道，我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的新型合成孔徑雷達(dá)（SAR）三維成像技術(shù) 4 月 9 日正式發(fā)布。此項(xiàng)技術(shù)可大幅減少 SAR 三維成像所需的數(shù)據(jù)采集量，同時(shí)提升成像精度，將為遙感測(cè)繪、災(zāi)害監(jiān)測(cè)等提供有力支撐。

發(fā)表于：4/10/2025

我國(guó)光譜芯片研制新突破

4 月 9 日消息，中國(guó)科學(xué)院南京天文光學(xué)技術(shù)研究所天文光子學(xué)團(tuán)隊(duì)與上海理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)合作，研制出“級(jí)聯(lián)相位調(diào)制波導(dǎo)陣列光譜芯片”，實(shí)測(cè)分辨率達(dá) 68000，并采用光譜重構(gòu)算法，將光譜對(duì)比度提升至 20dB。該光譜芯片兼具高分辨、高精度及寬波段等特征，在天文觀測(cè)、空間探測(cè)等場(chǎng)景具有重要應(yīng)用前景。該成果于 3 月 23 日發(fā)表在學(xué)術(shù)期刊 Chinese Optics Letters 上，博士研究生仲韻賢為第一作者，天文光子學(xué)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人何晉平研究員與上海理工大學(xué)馮吉軍教授為共同通訊作者。

發(fā)表于：4/10/2025

美國(guó)放棄英偉達(dá)H20芯片出口限制

4月10日消息，隨著中國(guó)人工智能的快速發(fā)展，美國(guó)單純想要靠禁售一些芯片就來(lái)阻止無(wú)異于癡人說(shuō)夢(mèng)。

發(fā)表于：4/10/2025

歐洲重啟存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)

4 月 8 日消息，德國(guó)鐵電存儲(chǔ)器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在德國(guó)德累斯頓建立新型非易失性存儲(chǔ)芯片（FeRAM）生產(chǎn)線(xiàn)。這是繼 2009 年英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)德國(guó) DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲(chǔ)芯片本土化生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/9/2025

臺(tái)積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日早些時(shí)候，路透社援引兩名知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國(guó)對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。報(bào)道稱(chēng)，某中企通過(guò)第三方違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300萬(wàn)顆AI芯片，但是臺(tái)積電并未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這也使得臺(tái)積電間接違反了美國(guó)的出口管制政策。

發(fā)表于：4/9/2025

SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商

4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，SK海力士以36%的營(yíng)收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營(yíng)收與市占率的增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到下一季。

發(fā)表于：4/9/2025

IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議

4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。雙方的新協(xié)議專(zhuān)注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過(guò)結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識(shí)和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿(mǎn)足未來(lái)生成式 AI 對(duì)性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。

發(fā)表于：4/9/2025