頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開啟私有化部署新篇 近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。 發(fā)表于：2025/2/8 英特爾CPU藍圖曝光 2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。 發(fā)表于：2025/2/8 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。 發(fā)表于：2025/2/8 今年手機芯片將大量應用臺積電N3P 近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。 發(fā)表于：2025/2/8 ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 美國當?shù)貢r間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。 發(fā)表于：2025/2/8 三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網(wǎng)絡質(zhì)量 三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網(wǎng)絡質(zhì)量 發(fā)表于：2025/2/8 我國征集新一代商用密碼算法以應對量子計算威脅 2月7日消息，近日，商用密碼標準研究院發(fā)布《關于開展新一代商用密碼算法征集活動的公告》。 發(fā)表于：2025/2/8 中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯(lián)網(wǎng)標準立項 近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認可，為后續(xù)該領域的業(yè)務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。 發(fā)表于：2025/2/8 全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量美國占據(jù)近半 根據(jù)Voronoi應用程式的最新調(diào)查，全球數(shù)據(jù)中心的總數(shù)已達到11,800座。其中，美國占據(jù)全球總數(shù)的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據(jù)4.4%。這一數(shù)據(jù)顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數(shù)位基礎設施和人工智能方面投資數(shù)十億美元。 發(fā)表于：2025/2/8 消息稱軟銀即將完成對OpenAI的400億美元投資 2 月 7 日消息，據(jù) CNBC 報道，消息人士稱軟銀即將完成對 OpenAI 的 400 億美元（注：當前約 2915.18 億元人民幣）主要投資，投前估值為 2600 億美元（當前約 1.89 萬億元人民幣）。 發(fā)表于：2025/2/8 ?…39404142434445464748…?
