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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國(guó)內(nèi)前沿技術(shù)趨勢(shì)，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場(chǎng)景的性能功耗配置需求，助力國(guó)產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。

發(fā)表于：9/20/2024

AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片

AMD發(fā)布最小的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片：面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙

發(fā)表于：9/20/2024

我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座

我國(guó)5G基站數(shù)量已超400萬(wàn)座，千兆寬帶接入用戶達(dá)1.9億戶

發(fā)表于：9/20/2024

阿里云發(fā)布通義萬(wàn)相視覺(jué)生成大模型升級(jí)

在今日的 2024 云棲大會(huì)上，阿里云發(fā)布了通義萬(wàn)相 Wanx 視覺(jué)生成大模型的新升級(jí)，能力全面進(jìn)化。

發(fā)表于：9/20/2024

消息稱蘋(píng)果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋(píng)果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發(fā)表于：9/20/2024

三星卷軸屏手機(jī)曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準(zhǔn)備進(jìn)軍折疊屏市場(chǎng)時(shí)，三星決定以 " 卷軸屏 " 應(yīng)戰(zhàn)，力圖在這一細(xì)分市場(chǎng)中嶄露頭角。據(jù)悉，三星計(jì)劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機(jī)，其屏幕在完全展開(kāi)時(shí)可達(dá) 12.4 英寸，遠(yuǎn)超目前三折屏手機(jī)的尺寸。這一巨屏設(shè)計(jì)無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更廣闊的視野和更震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。不僅如此，三星還計(jì)劃在這款手機(jī)中引入屏下攝像頭技術(shù)，徹底消除屏幕挖孔，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏設(shè)計(jì)。這一舉措將使用戶在使用手機(jī)時(shí)不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺(jué)盛宴。

發(fā)表于：9/20/2024

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時(shí)代

發(fā)表于：9/19/2024

2029年全球SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近100億美元

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場(chǎng)和應(yīng)用》報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2029 年，SiC 器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是汽車(chē)和移動(dòng)出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動(dòng)汽車(chē)）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2029 年將繼續(xù)增長(zhǎng)。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費(fèi)者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對(duì) SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024

摩根士丹利報(bào)告顯示DRAM市場(chǎng)寒冬將至

雖然自去年四季度以來(lái)，存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)始觸底反彈至今，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了連續(xù)三四個(gè)季度的增長(zhǎng)。不過(guò)摩根士丹利近日最新發(fā)布的報(bào)告卻對(duì)DRAM內(nèi)存市場(chǎng)大潑冷水，認(rèn)為DRAM市場(chǎng)“寒冬將至”，預(yù)計(jì)最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開(kāi)始面臨供過(guò)于求的壓力，且供過(guò)于求問(wèn)題會(huì)一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當(dāng)時(shí)摩根士丹利還表示看多DRAM市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)認(rèn)為在AI快速發(fā)展下，將導(dǎo)致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)整個(gè)DRAM市場(chǎng)供應(yīng)缺口高達(dá)23%，樂(lè)觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級(jí)周期”。沒(méi)想到，僅短短半年時(shí)間，摩根士丹利的觀點(diǎn)就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場(chǎng)已達(dá)282億美元

近日，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場(chǎng)規(guī)模為282億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)值388億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場(chǎng)占比來(lái)看，2023年-2029年間汽車(chē)市場(chǎng)將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場(chǎng)，不過(guò)占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場(chǎng)；智能卡/安全類(lèi)應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場(chǎng)，并未未來(lái)份額有望持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：9/19/2024