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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

東芝推出高速導通小型光繼電器

　　中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/24/2025

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）、microLED等新興技術打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025

貿(mào)澤開售采用先進AI實現(xiàn)環(huán)境檢測的

　　2025年2月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應Bosch BME690空氣質(zhì)量傳感器。這款四合一MEMS傳感器能有效檢測揮發(fā)性有機化合物（VOC）、揮發(fā)性硫化合物（VSC）以及一氧化碳、氫氣等氣體。BME690傳感器還可應用于呼吸分析，并通過檢測食物即將發(fā)生腐敗的跡象來減少食物浪費。該空氣質(zhì)量傳感器支持可穿戴設備、智能家電、移動和卡片設備等多種應用場景。

發(fā)表于：2/24/2025

展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設的方式

　　回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設的變革將助力云計算繼續(xù)進階。

發(fā)表于：2/24/2025

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

　　為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商（OEM）正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

　　與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。

發(fā)表于：2/24/2025

DeepSeek今日啟動開源周

2月24日消息，據(jù)報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。這是一個針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內(nèi)核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產(chǎn)應用。

發(fā)表于：2/24/2025

臺積電今年超70%先進封裝產(chǎn)能被英偉達包下

2月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近日業(yè)界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2/24/2025

臺積電強調(diào)2nm制程將如期在下半年量產(chǎn)

2 月 23 日消息，中國臺灣《經(jīng)濟日報》昨晚報道稱，業(yè)界消息稱臺積電 2nm 制程月產(chǎn)今年底前有望達到 5 萬片，甚至有機會邁上 8 萬片。臺積電對此不予評論，僅強調(diào) 2nm 制程技術進展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/24/2025

Intel 18A工藝正式開放代工

2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節(jié)點的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯(lián)系。 Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點，已經(jīng)有多達35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產(chǎn)權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。

發(fā)表于：2/24/2025