頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英飛凌攜手采埃孚通過AI算法優(yōu)化自動駕駛軟件和控制單元 【2024年10月9日, 德國腓特烈港和慕尼黑訊】為了在無人駕駛的情況下實現(xiàn)卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變道，必須能夠精確、快速地計算和執(zhí)行車輛運動。軟件和AI算法可以安全地控制驅(qū)動、制動、前后輪轉(zhuǎn)向和減震系統(tǒng)。AI算法的效率越高，越能更好地利用現(xiàn)有算力。 發(fā)表于：10/9/2024 意法半導體推出36V工業(yè)級和汽車級運算放大器 2024 年 7 月 2 日，中國——意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。 發(fā)表于：10/9/2024 意法半導體公布2024年第三季度財報時間 2024年10月9日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：10/9/2024 九號E150 MK2刷新榜單，小牛極核發(fā)力智能駕輔賽道 魯大師2024年Q3季報正式發(fā)布，本次季報包含電動車智能排行，測試的車型為市面上主流品牌的主流車型，共計18款，全部按照評測維度更廣、更專業(yè)的魯大師電動車智慧評測2.0進行評分，測試的成績均來自于魯大師智慧硬件實驗室。 發(fā)表于：10/9/2024 驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn) 回顧整個Q3，安卓手機陣營依舊爭斗得極其火熱，驍龍8 Gen3領先版的出現(xiàn)，讓不少旗艦和專業(yè)電競游戲手機的性能得以攀上更高峰。高通、聯(lián)發(fā)科強大的硬件支撐與運存+內(nèi)存的強勢升級，也使得手機流暢度、抗老化能力節(jié)節(jié)攀升。而硬件提供的良好端側算力支持，結合各手機廠商紛紛發(fā)力AI大模型，各旗艦機型AI算力正在快速逼近。今天趁著新旗艦機大戰(zhàn)還未來臨，咱們是時候為Q3的手機市場，做一個總結了。那2024年手機Q3季報各個榜單有哪些手機/芯片/系統(tǒng)入圍呢？又是誰斬獲了榜單冠軍呢？不妨跟隨魯大師視角一起來看看。 發(fā)表于：10/9/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 我國首條自主超導量子計算機制造鏈啟動升級擴建 10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機組裝等超導量子計算機制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于：10/9/2024 國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng)成功試飛 10 月 9 日消息，據(jù)中國電科 10 月 8 日消息，近日，中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創(chuàng)新研制國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng)，實現(xiàn)首次實裝掛飛。 發(fā)表于：10/9/2024 日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)不可破解的量子加密技術 10月8日消息，據(jù)報道，日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)“不可破解”的量子加密技術。日本總務省將向選定的量子加密開發(fā)商提供幫助，將包括從2025財年開始5年內(nèi)數(shù)百億日元的公私投資。 發(fā)表于：10/9/2024 印度CG Power3600萬美元收購瑞薩電子RF組件業(yè)務 印度CG Power將以3600萬美元（約合人民幣2.54億元）收購日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務，這兩家公司以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度建設外包半導體組裝和測試（OSAT）設施，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝。 發(fā)表于：10/9/2024 ?…328329330331332333334335336337…?
