羅克韋爾自動化與微軟達(dá)成共同愿景,攜手推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:11/29/2024
思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素高端手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器
發(fā)表于:11/29/2024
DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動將于 2024 年 12 月 1 日開啟
發(fā)表于:11/29/2024
Vishay推出采用TO-263(D2PAK)封裝,具有多脈沖處理能力的車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器
發(fā)表于:11/29/2024
德州儀器新型 MCU 可實現(xiàn)邊緣 AI 和先進(jìn)的實時控制
發(fā)表于:11/29/2024