頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國科學家成功制備全球首個2端全無機鈣鈦礦疊層電池 11 月 30 日消息，華南理工大學昨日（11 月 29 日）發(fā)布博文，表示在嚴克友教授的帶領下，該校團隊針對鈣鈦礦電池光熱穩(wěn)定性差的行業(yè)難題，利用綠色配體演變策略，調(diào)控全無機窄帶隙鈣鈦礦薄膜的成核結(jié)晶，成功制備了全球首個 2 端全無機鈣鈦礦疊層電池，85 ℃光熱穩(wěn)定性老化測試表現(xiàn)良好。 項目團隊簡介 段程皓博士為本文第一作者，嚴克友教授為唯一通訊作者，華南理工大學為第一完成單位，論文合作者包括德國 Christoph J. Brabec 教授，瑞典林雪平大學高峰、王鋒教授，香港中文大學路新慧教授，國家納米中心丁黎明研究員等。IT之家附上截圖如下： 發(fā)表于：12/2/2024 國家重大科研儀器“深部巖石原位保真取芯與保真測試分析系統(tǒng)”正式發(fā)布 12月1日，國家重大科研儀器“深部巖石原位保真取芯與保真測試分析系統(tǒng)”成果發(fā)布會在深圳舉行，45位兩院院士以及相關領導和專家共1000余人出席成果發(fā)布會。會上，10位院士領導專家共同啟動了“深部巖石原位保真取芯與保真測試分析系統(tǒng)”成果發(fā)布。 發(fā)表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強勁的背景下，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長。 其中，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國進口額來看，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導致貿(mào)易順差達56.1億美元。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿(mào)易順差。 發(fā)表于：12/2/2024 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球?qū)W術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據(jù)介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現(xiàn)最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節(jié)能。GDDR7 DRAM 已經(jīng)比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現(xiàn)有的GPU可能還用不了。 發(fā)表于：12/2/2024 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構(gòu)架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產(chǎn)計劃將于2025年下半年開始。 發(fā)表于：12/2/2024 國產(chǎn)Arm服務器CPU設計公司鴻鈞微電子被傳裁員50% 近日，國產(chǎn)Arm服務器CPU設計公司——廣東鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）被傳出大裁員的消息，引起了業(yè)內(nèi)的關注。 據(jù)某職場社交媒體平臺上的一些半導體行業(yè)人士爆料稱，鴻鈞微電子此番裁員比例可能高達50%。有消息顯示，目前鴻鈞微電子員工大約為300人，這也意味著可能將會影響到150名員工。 發(fā)表于：12/2/2024 全球AI治理新動向和新趨勢分析 隨著競爭加劇，爭奪AI治理話語權的時間窗口正在縮小。組織間協(xié)調(diào)和區(qū)域利益平衡為全球AI治理帶來挑戰(zhàn)。本文聚焦于2024年9月以來全球AI治理的新動向和趨勢，揭示了構(gòu)建多邊主義全球AI治理新格局的緊迫性和復雜性。在保障AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，需要建立有效的全球治理框架以推動國際化AI治理進程。 發(fā)表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發(fā)表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn) 發(fā)表于：12/2/2024 ?…219220221222223224225226227228…?
