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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光

12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過渡不會(huì)突然完全替代，蘋果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：12/9/2024

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會(huì)這樣做。

發(fā)表于：12/9/2024

數(shù)據(jù)要素化工程實(shí)踐的“德陽經(jīng)驗(yàn)”

為促進(jìn)數(shù)據(jù)要素治理領(lǐng)域先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的交流，搭建期刊理事會(huì)成員單位與地方大數(shù)據(jù)局之間的互動(dòng)交流平臺(tái)，了解各區(qū)域在制度建設(shè)、法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、重大項(xiàng)目、市場準(zhǔn)入以及跨部門協(xié)作等方面的具體落地信息，挖掘各地方在數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)流通和數(shù)據(jù)資產(chǎn)入表等數(shù)據(jù)要素化工程實(shí)踐的市場機(jī)遇，11月29日下午，數(shù)據(jù)要素化工程實(shí)踐的“德陽經(jīng)驗(yàn)”-走進(jìn)“大數(shù)據(jù)局”系列活動(dòng)第一站在德陽市數(shù)據(jù)局成功舉行。本次活動(dòng)由《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》期刊理事會(huì)主辦，支持單位為德陽市數(shù)據(jù)局，協(xié)辦單位為德陽數(shù)據(jù)交易中心，德陽市數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，以及來自產(chǎn)學(xué)研的三十余家企業(yè)參與研討分享。

發(fā)表于：12/9/2024

愛立信發(fā)布業(yè)界首個(gè)專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺(tái)（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp。這是電信行業(yè)首個(gè)專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu)。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能。這些rApp是由愛立信和第三方，如獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動(dòng)化技術(shù)引入無線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)化性能。

發(fā)表于：12/9/2024

消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

發(fā)表于：12/9/2024

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動(dòng)汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。

發(fā)表于：12/6/2024

我國5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個(gè)

12月6日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日，5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展推進(jìn)會(huì)在北京召開。會(huì)議對(duì)近5年來5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié)，并對(duì)下一階段5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長張?jiān)泼鞒鱿瘯?huì)議并講話，總工程師趙志國主持會(huì)議。

發(fā)表于：12/6/2024

日本成功邁出空間太陽能供電的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人員成功測試了太空太陽能發(fā)電技術(shù)，飛行器通過精確傳輸微波到地面，為未來太空太陽能輸送地球邁出關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標(biāo)將太空生成的太陽能以微波形式傳回地球。科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué)，于本周三在長野縣諏訪市進(jìn)行首次長距離電力傳輸測試。

發(fā)表于：12/6/2024