美國(guó)對(duì)歐盟汽車(chē)與芯片等多數(shù)商品征收關(guān)稅稅率最高15%

8 月 21 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 21 日，美國(guó)白宮發(fā)表與歐盟的聯(lián)合聲明稱(chēng)，美國(guó)與歐盟已就一項(xiàng)貿(mào)易協(xié)定的框架達(dá)成一致。歐盟方面隨后也發(fā)表了聯(lián)合聲明。

發(fā)表于：8/22/2025

日本啟動(dòng)下代旗艦超算富岳NEXT開(kāi)發(fā)倡議

8 月 22 日消息，日本理化學(xué)研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達(dá)三方締結(jié)日本下一代旗艦超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳 NEXT”的國(guó)際開(kāi)發(fā)倡議，三方將共同建設(shè)一個(gè) AI-HPC 混合算力平臺(tái)。

發(fā)表于：8/22/2025

韓國(guó)政府否認(rèn)美國(guó)擬入股三星

8月22日消息，針對(duì)美國(guó)將以“芯片法案”補(bǔ)貼金額入股三星電子的傳聞，韓國(guó)總統(tǒng)府青瓦臺(tái)（辦公室）日前否認(rèn)“美國(guó)政府計(jì)劃入股三星”的傳言，強(qiáng)調(diào)此事毫無(wú)根據(jù)。

發(fā)表于：8/22/2025

在華銷(xiāo)售遇阻，英偉達(dá)H20停產(chǎn)！

8月22日消息，據(jù)The information報(bào)道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）在其H20芯片在華銷(xiāo)售遇阻后，下令停止了H20的生產(chǎn)。

發(fā)表于：8/22/2025

傳三星HBM4已通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證

8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過(guò)，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測(cè)試順利，則最快今年底便能開(kāi)始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià)，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。“若預(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò)，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a>

DeepSeek-V3.1發(fā)布：專(zhuān)為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)浮點(diǎn)數(shù)格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開(kāi)提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細(xì)節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

發(fā)表于：8/22/2025

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進(jìn)封裝霸主地位？

過(guò)去幾年，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)因滿(mǎn)足AI芯片對(duì)算力及能效的需求，迅速成為先進(jìn)封裝的代名詞。然而，近期由英偉達(dá)工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫(xiě)PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話(huà)題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個(gè)顛覆力量？

發(fā)表于：8/22/2025

三星HBM低價(jià)20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈

8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星開(kāi)始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價(jià)格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計(jì)將首先用于中國(guó)特供的H20 AI芯片。

發(fā)表于：8/22/2025

Intel首款機(jī)架級(jí)AI芯片曝光

8月21日消息，據(jù)報(bào)道，Intel正在開(kāi)發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據(jù)Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測(cè)試平臺(tái)目前被Intel的熱工程團(tuán)隊(duì)使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開(kāi)發(fā)板上，封裝尺寸相當(dāng)大，據(jù)稱(chēng)達(dá)到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個(gè)面向高性能計(jì)算（HPC）的平臺(tái)。

發(fā)表于：8/22/2025

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)直言芯片法案補(bǔ)貼企業(yè)應(yīng)給政府股權(quán)！

8月20日消息，針對(duì)美國(guó)特朗普政府計(jì)劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補(bǔ)貼換取英特爾10%股權(quán)的傳聞，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對(duì)此予以了證實(shí)，并暗示美國(guó)政府還計(jì)劃將給予臺(tái)積電、三星、美光等廠(chǎng)商的“芯片法案”補(bǔ)貼也同轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。

發(fā)表于：8/22/2025