頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 EMV 2025：羅德與施瓦茨推出新型天線 在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標(biāo)準(zhǔn)的要求。憑借其精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和可選的獨(dú)立校準(zhǔn)，R&S HF1444G14成為電磁干擾（EMI）測量的理想選擇。該產(chǎn)品的推出不僅順應(yīng)了行業(yè)向更高頻率發(fā)展的趨勢，還顯著提升了在小型暗室中對大型物體的測試效率，進(jìn)一步簡化了測試流程。 發(fā)表于：5/16/2025 Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益 邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。 發(fā)表于：5/16/2025 英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn) 【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的 IBC級。 發(fā)表于：5/16/2025 50萬顆英偉達(dá)AI芯片即將進(jìn)入阿聯(lián)酋 5月15日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯(lián)合酋長國達(dá)成初步協(xié)議，將自2025年起，允許阿聯(lián)酋每年進(jìn)口50萬顆英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對開發(fā)AI 模型至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布 5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。 據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。 發(fā)表于：5/16/2025 華為海思強(qiáng)勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三 5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實(shí)現(xiàn)回升。 發(fā)表于：5/16/2025 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度 美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點(diǎn)小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠?！? 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。 發(fā)表于：5/16/2025 小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光 傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。 發(fā)表于：5/16/2025 臺積電預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場將增長10%以上 5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬億美元。 發(fā)表于：5/16/2025 Counterpoint：臺積電2nm將刷新商業(yè)化紀(jì)錄 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業(yè)臺積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫存調(diào)整后，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。 發(fā)表于：5/16/2025 ?…142143144145146147148149150151…?
