頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：2024/10/23 美國出口管制之下中國半導體專利申請量激增42% 美國出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42% 發(fā)表于：2024/10/23 TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏 10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。 匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏： 該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補償電路設計與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術(shù)。 發(fā)表于：2024/10/23 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。 發(fā)表于：2024/10/23 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息，美國商務部當?shù)貢r間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：2024/10/23 華為率先完成5.5G網(wǎng)絡智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證 華為率先完成 5.5G 網(wǎng)絡智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證 發(fā)表于：2024/10/23 德州儀器預計第四季度收入低于預期 德州儀器預計第四季度收入低于預期，市場庫存積壓 發(fā)表于：2024/10/23 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：2024/10/23 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進步、半導體技術(shù)的突破，將重新定義駕駛體驗，以及其背后的技術(shù)支持。 發(fā)表于：2024/10/23 華為正式公布《華為終端可持續(xù)發(fā)展報告（2023-2024）》 10 月 22 日消息，在目前正在進行的原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發(fā)布會中，《華為終端可持續(xù)發(fā)展報告（2023-2024）》正式公布。 在信息無障礙方面，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機獲鳳凰網(wǎng)信息無障礙五星評級；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復功能提升無障礙能力。 發(fā)表于：2024/10/23 ?…137138139140141142143144145146…?
