頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 OpenAI遭遇GPT-4o及4o-mini模型性能下降問題 OpenAI遭遇GPT-4o及4o-mini模型性能下降問題 發(fā)表于：1/21/2025 黃仁勛：斷供先進芯片非本意 英偉達不能沒有中國 1月21日消息，英偉達CEO黃仁勛沒有去參加美國當選總統(tǒng)特朗普的就職典禮，現(xiàn)身北京參加公司年會。 期間黃仁勛也是接受媒體的采訪，其公開表示，英偉達不能沒有中國。 發(fā)表于：1/21/2025 Gartner警告AI將導(dǎo)致移動應(yīng)用使用量下降25% 北京時間1月20日下午消息，Gartner預(yù)測，由于AI助手的使用增加，移動應(yīng)用的使用量將下降25%。 發(fā)表于：1/21/2025 IDC發(fā)布《中國AI開源框架市場研究報告（2024）》報告 1月20日晚間消息（舒允文）近日，國際權(quán)威數(shù)據(jù)調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布《中國AI開源框架市場研究報告（2024）》報告。報告顯示，昇思MindSpore AI框架在2024年新增市場份額達30.26%，位列中國框架第一，成為發(fā)展最快的自主創(chuàng)新開源框架。 發(fā)表于：1/21/2025 經(jīng)緯信安拳頭產(chǎn)品攜手飛騰完成產(chǎn)品兼容性互認證 2016年，信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略首次被明確清晰地提出。此后多年，我司一直是信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略堅定的擁護者、踐行者，并在信創(chuàng)國產(chǎn)化的道路上不斷開拓，與眾多信創(chuàng)友商完成了產(chǎn)品兼容性互認證。 近日，我司又攜手飛騰圓滿完成了核心產(chǎn)品戍將攻擊誘捕平臺產(chǎn)品兼容性互認證，在信創(chuàng)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的道路上再度踏出了堅實的一步。 發(fā)表于：1/20/2025 經(jīng)緯信安多項產(chǎn)品通過CNNVD資質(zhì)證書認證 近日，經(jīng)緯信安旗下三款網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品通過了國家信息安全漏洞庫（CNNVD）兼容性認證測試，榮獲了由中國信息安全測評中心頒發(fā)的國家信息安全漏洞庫兼容性資質(zhì)證書。 三款產(chǎn)品分別為：戍將攻擊誘捕平臺、緯將擴展檢測響應(yīng)平臺和見未形風(fēng)險評估系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/20/2025 我國專家成功當選國際電工委員會核儀器儀表技術(shù)委員會主席 1 月 20 日消息，據(jù)央視新聞今日援引國家標準委消息，經(jīng)國際電工委員會（IEC）相關(guān)技術(shù)委員會及 IEC 標準化管理局兩輪投票選舉，近日，來自我國中核集團的專家肖晨當選國際電工委員會核儀器儀表技術(shù)委員會（IEC / TC 45）主席。 發(fā)表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù) 1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺積電認證，將協(xié)同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強，有望抓住AI商機，推動業(yè)績增長。 發(fā)表于：1/20/2025 傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠 1月20日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，為應(yīng)對旺盛的CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺積電短期內(nèi)總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實際擴產(chǎn)行動回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。 發(fā)表于：1/20/2025 美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目 當?shù)貢r間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進封裝行業(yè)，其中先進節(jié)點芯片在美國制造和封裝。 發(fā)表于：1/20/2025 ?…135136137138139140141142143144…?
