頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 TE Connectivity設(shè)定更高的溫室氣體減排目標(biāo) 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”），在實(shí)現(xiàn)2030年可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展后，進(jìn)一步加強(qiáng)了降低公司對環(huán)境影響的承諾。 發(fā)表于：6/15/2023 第二屆光合組織AI解決方案大賽賽果揭曉 歷時七個多月,第二屆光合組織AI解決方案大賽成果正式出爐。本屆大賽開設(shè)AI技術(shù)和AI應(yīng)用兩大賽道,共吸引了100+行業(yè)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校等單位的積極響應(yīng),參評方案涵蓋隱私計算、數(shù)據(jù)工廠、生物計算、智慧金融、AI4S等領(lǐng)域核心應(yīng)用。 發(fā)表于：6/15/2023 恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進(jìn)一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。 發(fā)表于：6/15/2023 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機(jī)和移動應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率 發(fā)表于：6/15/2023 涵蓋完整產(chǎn)品藍(lán)圖、結(jié)合專業(yè)車用團(tuán)隊優(yōu)勢，SiFive搶當(dāng)車用CPU領(lǐng)先者 SiFive進(jìn)軍車用市場，籌劃多元車用產(chǎn)品線并打造全方位完整生態(tài)系 發(fā)表于：6/15/2023 SiFive新款高性能處理器，瞄準(zhǔn)穿戴和消費(fèi)電子應(yīng)用 RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來極致的靈活性和效能-效率的平衡 發(fā)表于：6/15/2023 發(fā)揮矢量運(yùn)算優(yōu)勢，SiFive朝高效能運(yùn)算核心邁進(jìn) 在近來興起的RISC-V運(yùn)算架構(gòu)趨勢中，已獲得豐沛資金挹注以及包括Google、NASA等指標(biāo)性客戶采用的SiFive是備受矚目的明日之星。為了因應(yīng)市場對于AI/ML及更高效能應(yīng)用的運(yùn)算需求，SiFive已發(fā)布多項新產(chǎn)品，充分展現(xiàn)出SiFive快速推動創(chuàng)新的實(shí)力，也將以更完備的產(chǎn)品組合與ARM一爭高下。 發(fā)表于：6/15/2023 x86、Arm和RISC-V三大架構(gòu)服務(wù)器CPU戰(zhàn)況 隨著近日英偉達(dá)公布2024財年第一季度的財報，超過預(yù)期的成績再度讓大家認(rèn)識到了服務(wù)器市場激增的需求。英偉達(dá)憑借其GPU在服務(wù)器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，交出了一份令人滿意的答卷?？稍诜?wù)器CPU領(lǐng)域，卻又是另一片光景，英偉達(dá)從過去的觀戰(zhàn)方變成了如今的參戰(zhàn)方，也陷入了三大架構(gòu)混戰(zhàn)的戰(zhàn)局中去。 發(fā)表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：6/15/2023 RISC-V 三問 中高端RISC-V芯片落地情況如何？如何突破軟件生態(tài)的限制？RISC-V在通用場景有機(jī)會嗎？ 發(fā)表于：6/15/2023 ?…1129113011311132113311341135113611371138…?
