頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 首臺(tái)全國產(chǎn)化252千伏單斷口真空環(huán)保斷路器研制成功 據(jù)媒體報(bào)道，由南方電網(wǎng)廣東廣州供電局牽頭，中國電氣裝備平高集團(tuán)聯(lián)合研制的首臺(tái)全國產(chǎn)化252千伏/4000安/50千安真空環(huán)保斷路器順利通過型式試驗(yàn)。 據(jù)了解，電力行業(yè)110千伏及以上斷路器，基本被六氟化硫斷路器所占據(jù)。然而，六氟化硫的溫室效應(yīng)是二氧化碳的23000多倍，強(qiáng)大的破壞力使其被聯(lián)合國明令要求逐步禁用。 發(fā)表于：2024/2/22 現(xiàn)代和起亞攜手KAIST合作開發(fā)激光雷達(dá) 2月21日，現(xiàn)代汽車公司和起亞汽車公司宣布，他們將與韓國頂尖大學(xué)KAIST(韓國科學(xué)技術(shù)院)合作，在韓國大田KAIST總部建立“現(xiàn)代汽車集團(tuán)-KAIST片上激光雷達(dá)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，開發(fā)用于高級自動(dòng)駕駛汽車的激光雷達(dá)傳感器。 發(fā)表于：2024/2/22 聯(lián)發(fā)科新一代衛(wèi)星測試芯片將于MWC 2024亮相 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。 展示內(nèi)容涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、端側(cè)實(shí)時(shí)生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國際品牌設(shè)備。 發(fā)表于：2024/2/22 中國載人登月將加速穩(wěn)步推進(jìn) 中國載人航天工程總設(shè)計(jì)師周建平在接受新華社采訪時(shí)表示：中國載人登月將加速穩(wěn)步推進(jìn)，逐夢月球 2030 年前完成載人登月目標(biāo)。 發(fā)表于：2024/2/22 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動(dòng)上回答記者提問時(shí)重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發(fā)表于：2024/2/22 諾基亞宣布與英偉達(dá)合作 諾基亞宣布與英偉達(dá)合作，以 Cloud RAN 和 AI 實(shí)現(xiàn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)變革 發(fā)表于：2024/2/22 三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片 三星進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片，在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室 據(jù)韓媒????報(bào)道，三星已在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室（AGI Computering Lab），進(jìn)軍 AI 半導(dǎo)體邏輯芯片領(lǐng)域。 韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)其個(gè)人領(lǐng)英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉(zhuǎn)投三星，目標(biāo)建設(shè)負(fù)擔(dān)得起的通用人工智能平臺(tái)。 發(fā)表于：2024/2/22 SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇 SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇 發(fā)表于：2024/2/22 LG Innotek開發(fā)高性能加熱攝像頭模塊 自動(dòng)駕駛無懼霜雪，LG Innotek開發(fā)“高性能加熱攝像頭模塊” 發(fā)表于：2024/2/22 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國 發(fā)表于：2024/2/22 ?…1063106410651066106710681069107010711072…?
