物聯網最新文章 對意法半導體的未來是好是壞 任命Jean-Marc Chery為下一任CEO 意法半導體任命Jean－Marc Chery為下一任CEO是一個正確的決定。 發(fā)表于：2/2/2018 聯發(fā)科從高通手中搶下蘋果訂單 近日臺灣產業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經開賣的智能音箱HomePod中，出現了聯發(fā)科的身影，其帶來了Wi-Fi定制芯片，這基于臺積電的7nm工藝制程。 發(fā)表于：2/2/2018 半導體硅晶圓嚴重缺貨 半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。 發(fā)表于：2/2/2018 中芯國際砸百億美元強攻14nm 2019年量產 中芯國際1月30日晚間公告，將聯同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進制程研發(fā)和量產計劃。 發(fā)表于：2/2/2018 中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式 粵芯半導體(CanSemi)的12吋晶圓廠計劃采用集中無晶圓廠投資的共有協(xié)同制造模式，象征著中國開始從客戶端尋找資金的新方向，而不必完全仰賴政府... 發(fā)表于：2/2/2018 蘋果芯片實力越來越強 未來或威脅高通英特爾 據彭博社報道，蘋果已經為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內的多款主要產品開發(fā)了許多的芯片，其芯片實力已然不容小覷，未來甚至有可能會威脅到高通和英特爾。 發(fā)表于：2/2/2018 臺積電5nm工廠破土動工 手機有望在2020年用上 臺積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺積電搶先完成量產。臺積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝芯片投入量產階段，12英寸晶圓年產量達到100萬片。 發(fā)表于：2/2/2018 半導體公司座次變化明顯 2018年警惕芯片增長驟降 2017年全球收入排名前十的半導體廠商（百萬美元）（來源：Gartner官網）2017年全球收入排名前十的半導體廠商（百萬美元）。 發(fā)表于：2/2/2018 半導體硅晶圓嚴重缺貨 大陸產制12寸硅晶圓進口或開放 半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。 發(fā)表于：2/2/2018 中芯國際砸百億美元強攻14nm,2019年量產 中芯國際1月30日晚間公告，將聯同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進制程研發(fā)和量產計劃。 發(fā)表于：2/2/2018 三星半導體龍頭將不保：12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年 作為科技的最前沿，半導體行業(yè)在2017年備受關注，電阻、電容、存儲器的價格飛漲，更是讓半導體行業(yè)幾家歡喜幾家愁，隨著5G、物聯網、人工智能技術，云計算等新興技術的興起，越來越多的人開始涌入到半導體行業(yè)競爭中來，行業(yè)資源卻越發(fā)集中。 發(fā)表于：2/1/2018 Nesscap贗電容器蓄勢待發(fā)，即將徹底改變儲能技術！ 亞洲領先的電子產品分銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)擁有極為豐富多樣的產品組合，其中包括琳瑯滿目的各式超級電容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超級電容和高能電池的Nesscap贗電容器。這款混合配置結合了EDLC的快速能量釋放特性和化學電池的更高存儲容量。 發(fā)表于：2/1/2018 三路輸出、降壓 / 降壓 / 升壓型同步 DC/DC 控制器 中國，北京– 2018 年 1 月 30 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear? 的 LTC7815，該器件是一款高頻 (高達 2.25MHz) 三路輸出 (降壓、降壓、升壓)、同步 DC/DC 控制器，可在汽車冷車發(fā)動情況下將所有輸出電壓保持在穩(wěn)壓狀態(tài)。12V 汽車電池在引擎重新起動或冷車發(fā)動期間會降至低于 4V，因而導致信息娛樂系統(tǒng)和其他依靠 5V 或更高電壓供電工作的電子產品發(fā)生復位。高效率同步升壓型轉換器給兩個降壓型轉換器饋電，可在汽車電池電壓下降時避免出現輸出電壓壓差，在怠速時關閉引擎以節(jié)省燃料的汽車啟 / 停系統(tǒng)中，這是一個有用的特性?；蛘撸祲盒涂刂破饕部梢詮囊粋€通用型三路輸出控制器的輸入供電。 發(fā)表于：2/1/2018 世強憑在光模塊市場的高速拓展 斬獲Laird“市場開拓先鋒獎” 近年來，世強和世強元件電商的各項業(yè)績一路高歌，其市場拓展能力和服務能力也獲得原廠和客戶的一致好評。2017年底，世強憑借在光模塊市場的高速拓展，榮耀斬獲Laird（萊爾德科技）頒發(fā)的“2017年度市場開拓先鋒獎”。 發(fā)表于：2/1/2018 美高森美宣布其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現場可編程邏輯器件(FPGA)在內的產品均不受最近發(fā)現的x86、ARM®及其它處理器相關的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內涉及數十億臺設備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞。 發(fā)表于：2/1/2018 ?…661662663664665666667668669670…?
