近日臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的身影，其帶來了Wi-Fi定制芯片，這基于臺積電的7nm工藝制程。

當(dāng)然了，這只是蘋果跟聯(lián)發(fā)科合作的開始，特別是跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊(duì)伍中。暫時(shí)放棄高端的Helio X系列處理器之后，聯(lián)發(fā)科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已經(jīng)公布了兩款新型號Helio P40、Helio P70，有望出現(xiàn)在紅米、魅藍(lán)以及諸多國產(chǎn)品牌手機(jī)上。它對標(biāo)的將是高通驍龍632，后者可能會由紅米Note 5首發(fā)。