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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

無縫玻璃連接技術(shù) 這家國產(chǎn)旗艦全面屏亮瞎了

中興最近的一款新機設(shè)計圖算是刷新了我們對“劉海屏”手機的認(rèn)識，這款名為“冰山”的手機日前出現(xiàn)在德國 iF 國際設(shè)計網(wǎng)站上。

發(fā)表于：4/12/2018

小米首屆印度供應(yīng)商大會：將建第三座工廠

作為手機消費大國，印度已經(jīng)成為東南亞地區(qū)最為受關(guān)注的市場，4月9日，據(jù)國外媒體報道，小米表示，希望其全球智能手機零部件制造商在印度設(shè)立基地，這可能給印度帶來多達25億美元投資，創(chuàng)造5萬個就業(yè)崗位。

發(fā)表于：4/12/2018

洗衣機“國抽”不合格率22.2% 日立、小鴨上榜

2018年第1季度，國家市場監(jiān)督管理總局組織開展了27種產(chǎn)品質(zhì)量國家監(jiān)督抽查，其中洗衣機不合格產(chǎn)品檢出率為22.2%，上海日立家用電器有限公司、中山市小鴨家電有限公司等企業(yè)的產(chǎn)品被檢出不合格。

發(fā)表于：4/12/2018

首批“中國造”32層三維NAND閃存芯片年內(nèi)量產(chǎn)

由紫光集團聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北科投共同投資建設(shè)的國家存儲器基地項目芯片生產(chǎn)機臺正式進場安裝。

發(fā)表于：4/12/2018

有財力使用臺積電7nm制程的不多

近日，中芯國際公布了2017年度的全年業(yè)績，期內(nèi)，公司實現(xiàn)銷售收入31.01億美元，同比增長6.4%；息稅折舊攤銷前利潤11.2億美元，同比增長5.2%；年內(nèi)溢利1.26億美元，同比減少60.05%。

發(fā)表于：4/12/2018

三星7納米提前半年完成搶高通訂單

臺積電與三星的7納米之戰(zhàn)正進入白熱化階段！剛有消息說臺積電奪下華為海思麒麟980處理器大單，將于本季正式量產(chǎn)；又有媒體曝出三星提前半年完成7納米制程。

發(fā)表于：4/12/2018

泰克在NAB上展示下一代視頻網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量保證和測試解決方案

業(yè)界領(lǐng)先的視頻測試、監(jiān)測和診斷解決方案創(chuàng)新企業(yè)——泰克科技公司日前宣布，在4月9日到12日美國拉斯維加斯舉辦的2018年NAB展覽會上，它在SU5006號展臺展示了最新解決方案，幫助廣播公司播送優(yōu)質(zhì)內(nèi)容，確保信號完整性，滿足法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/11/2018

英特爾攜手UCloud，降低AI部署的“高門檻”

人工智能已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)變革越來越重要的推動力量。不管是通過人工智能實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的傳統(tǒng)企業(yè)，還是將人工智能視為發(fā)展方向的初創(chuàng)公司，越來越多的企業(yè)需要借助人工智能來挖掘數(shù)據(jù)價值，了解現(xiàn)狀、預(yù)測未來，做出更為準(zhǔn)確的經(jīng)營決策。

發(fā)表于：4/11/2018

是德科技 Ixia 事業(yè)部指定零壹科技為中國臺灣增值分銷商

是德科技（NYSE：KEYS）近日宣布，指定零壹科技股份有限公司為 Ixia 解決方案在中國臺灣的授權(quán)分銷商。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：4/11/2018

ZESTRON 出席2018 CEIA中國電子智能制造系列論壇之東莞

電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗產(chǎn)品、工藝方案及培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于4月12日出席2018 CEIA中國電子智能制造系列論壇之東莞，資深應(yīng)用技術(shù)工程師張波先生將為您帶來《低間隙清洗中的流體力學(xué)研究》的演講

發(fā)表于：4/11/2018

Maxim發(fā)布最新低功耗微控制器，有效延長可穿戴等便攜設(shè)備的電池壽命

Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器、環(huán)境傳感器、智能手表、醫(yī)療/預(yù)防性健康可穿戴設(shè)備以及其他尺寸受限的設(shè)備延長電池壽命、增強功能。這些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU處理器核，針對功耗嚴(yán)格受限的高端應(yīng)用設(shè)計。 Maxim的達爾文系列MCU結(jié)合了可穿戴電源管理技術(shù)，提供同等產(chǎn)品中最大存儲容量，及業(yè)界最先進的嵌入式安全技術(shù)。

發(fā)表于：4/11/2018

Vishay新款導(dǎo)電和混合導(dǎo)電鋁聚合物電容器可節(jié)省PCB空間及降低成本

2018 年 4 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的導(dǎo)電(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合導(dǎo)電(182 CPHZ和183 CPHT系列)鋁聚合物電容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多種外形尺寸。Vishay BCcomponents電容器的使用壽命比標(biāo)準(zhǔn)鋁電容器長，而且還有更高的紋波電流和更好的阻抗，可節(jié)省PCB空間，降低成本。

發(fā)表于：4/11/2018

意法半導(dǎo)體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題，為設(shè)計人員帶來更大的自由設(shè)計空間。

發(fā)表于：4/11/2018

Semtech的LoRa技術(shù)作為領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺在中國擴大應(yīng)用范圍

高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）今日宣布：阿里云與中國聯(lián)通浙江省分公司聯(lián)合在中國杭州與寧波部署的基于LoRa® 器件與無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）的物聯(lián)網(wǎng)平臺現(xiàn)已開始試商用。

發(fā)表于：4/11/2018

　　美高森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲產(chǎn)品　　擴展面向云數(shù)據(jù)中心的市場機會

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布，包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內(nèi)，美高森美12GbpsSAS / SATA主機總線適配器(HBA)與獨立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現(xiàn)已具備與AMD (紐約納斯達克交易所代號：AMD) EPYC?處理器系列協(xié)同工作的兼容性?，F(xiàn)在，為EPYC處理器部署計劃搭配存儲適配器解決方案的數(shù)據(jù)中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲解決方案，安心獲得完全兼容的端至端解決方案。

發(fā)表于：4/11/2018