頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 四大主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)介紹 Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬（34GBps）的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。 發(fā)表于：12/7/2016 索尼將召回超300塊筆記本電池組 因存在燃燒隱患 據(jù)國(guó)家質(zhì)檢總局網(wǎng)站，日前，索尼(中國(guó))有限公司向國(guó)家質(zhì)檢總局備案了召回計(jì)劃，召回部分進(jìn)口的2014年1月制造的VGP-BPS26電池組。包括中國(guó)大陸地區(qū)在內(nèi)的全球范圍內(nèi)(除在歐洲隨整機(jī)銷售的電池組)受影響的電池組的數(shù)量為359塊。 發(fā)表于：12/7/2016 美光計(jì)劃擴(kuò)大3D DRAM封測(cè)廠和華亞科擴(kuò)建案 繼以一千三百億元新臺(tái)幣收購華亞科股權(quán)后，美光決定擴(kuò)大在臺(tái)投資，計(jì)劃在中科興建美光在海外首座3D架構(gòu)的存儲(chǔ)器封測(cè)廠，并網(wǎng)羅前艾克爾(Amkor)總經(jīng)理梁明成出任這項(xiàng)業(yè)務(wù)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理，新投資計(jì)劃預(yù)定十二日宣布。 發(fā)表于：12/7/2016 性能不好 蘋果將考慮放棄英特爾基帶芯片 去年，三星電子和臺(tái)積電為蘋果代工的應(yīng)用處理器，導(dǎo)致蘋果同一款iPhone出現(xiàn)性能和續(xù)航時(shí)間的差異，此事讓三星電子“蒙羞”。日前，蘋果手機(jī)再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年采用了英特爾的基帶處理器（MODEM），但是網(wǎng)速遠(yuǎn)不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。 發(fā)表于：12/7/2016 超20位美議員聯(lián)名反對(duì)中資收購Lattice 據(jù)報(bào)道，超過20位美國(guó)國(guó)會(huì)議員周一致函財(cái)長(zhǎng)雅各布·盧，以安全擔(dān)憂為由要求阻止中資支持的基金收購美國(guó)晶片制造商萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）。22名美議員在信函中寫道，這項(xiàng)交易可能擾亂美國(guó)軍方供應(yīng)鏈，并可能導(dǎo)致美國(guó)國(guó)防部許多重要計(jì)劃要依賴源自外國(guó)的技術(shù)。 發(fā)表于：12/7/2016 死磕高通 傳魅族攜手TI出征手機(jī)CPU 昨日，新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露驚天消息，傳早已退隱手機(jī)CPU江湖多年的TI（德州儀器）與國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商魅族要攜手做處理器了，據(jù)傳雙方目前正在珠海著手此事。 發(fā)表于：12/7/2016 量子點(diǎn)規(guī)范出臺(tái) 三星引領(lǐng)智能電視新時(shí)代 2016年已經(jīng)進(jìn)入尾聲，一個(gè)新顯示時(shí)代的序曲卻悄然奏起。12月1日，由中國(guó)電子商會(huì)、彩電技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家數(shù)字音視頻及多媒體產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心聯(lián)合蘇寧云商共同舉辦的“量子點(diǎn)顯示設(shè)備技術(shù)聯(lián)盟規(guī)范發(fā)布會(huì)”在上海舉行，先行者三星、TCL高擎量子點(diǎn)新規(guī)范的大旗，大步進(jìn)入量子點(diǎn)顯示新時(shí)代。 發(fā)表于：12/7/2016 車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn) 在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場(chǎng)。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場(chǎng)，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計(jì)劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。 發(fā)表于：12/7/2016 控告三星 高通 蘋果FinFET技術(shù)侵權(quán) 這家公司有多牛 他們表示，三星、GlobalFoundries、臺(tái)積電使用 FinFET 技術(shù)生產(chǎn)、銷售手機(jī)芯片，但卻不支付使用費(fèi)。三星、GlobalFoundries供應(yīng)芯片給高通，臺(tái)積電則幫蘋果生產(chǎn) iPhone 用芯片。 發(fā)表于：12/7/2016 高通驍龍835有哪些讓人興奮的新殺手锏 ?高通官方宣布將使用三星的10nm FinFET打造自家的新一代旗艦處理器驍龍835。作為驍龍820/821的繼任者，它讓我們對(duì)明年旗艦機(jī)的性能有了新的期待，除了新的10nm制程，以及繼續(xù)跑個(gè)高分，還有什么更讓人興奮的新殺手锏嗎？ 發(fā)表于：12/7/2016 ?…873874875876877878879880881882…?
