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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

Semtech發(fā)布業(yè)界首款基于LoRa技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用一次性微納型電子標簽

美國加利福尼亞州Camarillo市，2017年11月29日—高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech（Nasdaq：SMTC）日前宣布推出其全新的微納型電子標簽參考設(shè)計，這種一次性超薄低功耗電子標簽可以被集成到各種一次性系統(tǒng)中或者粘貼到資產(chǎn)上，并由一次特定事件觸發(fā)后進行通信?；贚oRa的微納型電子標簽可以部署在眾多物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)中，從而利用事件數(shù)據(jù)來做出更明智的決策。

發(fā)表于：12/6/2017

研華發(fā)布支持寬溫工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217

2017年11月，深圳 -全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導廠商研華科技今天發(fā)布新型工業(yè)級無風扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。該產(chǎn)品搭載最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950處理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相較于上一代產(chǎn)品而言CPU性能和顯示性能分別實現(xiàn)了30%和45%的顯著提升。同時，AIMB-217還捆綁研華專屬WISE-PaaS/RMM軟件套件，可實現(xiàn)遠程設(shè)備管理。 AIMB-217的顯示性能已提升至4K2K，CPU功耗TDP僅為6~12W。此外，AIMB-217還支持-20~70°C寬溫工作，非常適合半戶外應(yīng)用。

發(fā)表于：12/6/2017

意法半導體(ST)與亞馬遜云計算服務(wù)平臺合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點整體解決方案

中國，2017年12月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與亞馬遜云計算服務(wù)平臺(AWS)在最新的AWS物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案Amazon FreeRTOS方面展開合作，為市場提供IoT云節(jié)點整體解決方案。

發(fā)表于：12/6/2017

萊迪思推出HDMI 2.1增強音頻回傳通道（eARC）解決方案，簡化音頻互連并提升性能

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年11月29日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI® 2.1標準的增強音頻回傳通道（eARC ）音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來的應(yīng)用，可顯著改善家庭影院互連。該易于使用的全新音頻功能是最新發(fā)布的HDMI 2.1規(guī)范的一部分。 eARC技術(shù)由HDMI Forum開發(fā)，而HDMI Forum由超過80家行業(yè)領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品公司組成。

發(fā)表于：12/6/2017

線圈模塊封裝用于非接觸式身份證：英飛凌提供集成芯片和天線的完備解決方案

2017年11月30日，德國慕尼黑訊—電子身份證（eID）和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”（CoM）封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物（Inlam）。

發(fā)表于：12/6/2017

貿(mào)澤開售Murata DMH系列超薄超級電容為可穿戴設(shè)備及智能設(shè)備提供峰值功率輔助

2017年11月30日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售 Murata的DMH系列超級電容。此系列超級電容具有僅0.4mm的超薄身材，適用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療貼片、電子紙、智能卡和其他空間受限移動裝置的峰值功率輔助。

發(fā)表于：12/6/2017

Lattice：正朝著網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域進軍

作為FPGA行業(yè)的重要供應(yīng)商，Lattice（萊迪思半導體）最近兩年倍受關(guān)注。當有中資背景的Canyon Bridge收購一事告吹以后，Lattice半導體的未來何去何從成為業(yè)界關(guān)注的重要話題。日前，Lattice半導體首席運營官Glen Hawk先生親臨上海，面對媒體暢談了企業(yè)的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：12/5/2017

采用新型TI SimpleLink?以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端，融合有線和無線連接

德州儀器（TI）近日在SimpleLink?微控制器（MCU）平臺上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。新型SimpleLink MSP432?以太網(wǎng)MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核為基礎(chǔ)，有助于縮短電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動化網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的上市時間。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

發(fā)表于：11/30/2017

全新的藍牙®低功耗和能量采集傳感器屏蔽板進一步擴展安森美半導體的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)套件功能

2017年IoT技術(shù)博覽會 – 407號展臺 – 加州圣克拉拉 – 2017年11月30日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)發(fā)布了兩款新型板（屏蔽板），進一步擴展了其最近發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)套件(IDK)平臺的功能。隨著這兩款搭載藍牙低功耗技術(shù)和智能無源傳感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客戶現(xiàn)在可以針對智能家居/樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化和移動醫(yī)療應(yīng)用打造多種多樣的獨特用例。

發(fā)表于：11/30/2017

PSA平臺安全架構(gòu)簡介

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）轉(zhuǎn)型的進程正如火如荼，并有可能改變企業(yè)和消費者體驗?；ヂ?lián)網(wǎng)的這個新階段能否取得成功，很大程度上取決于數(shù)十億各種互聯(lián)設(shè)備的信任和安全性能。企業(yè)需要依靠來自邊緣計算的數(shù)據(jù)才能做出商業(yè)決策，而消費者需要確保他們的互聯(lián)家居和數(shù)字生活不會被黑客攻擊。近期的攻擊和安全研究表明，在極端情況下，設(shè)計不佳的連接設(shè)備有可能被攻陷并導致互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵部件被破壞，甚至影響到我們的安全。因此，我們需要能夠應(yīng)對這些威脅并且適用于各種成本點的設(shè)備安全。平臺安全架構(gòu)（PSA）的使命就是克服這一挑戰(zhàn)。它能夠服務(wù)于任何設(shè)計合理的 Arm 處理器，包括低成本微控制器。

發(fā)表于：11/30/2017