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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

大聯(lián)大品佳集團推出USB Power Delivery電源轉(zhuǎn)換解決方案

2017年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）和立锜科技（Richtek）的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案。該方案的特點是利用USB Type-C界面中最具有重大意義的CC腳位，讓各埠的電源角色和電纜能力均可通過它來進行宣告判讀。同時再加上USB-PD相關(guān)協(xié)議，使電壓轉(zhuǎn)換、高功率傳輸和更多樣功能與保護均可逐一實現(xiàn)。

發(fā)表于：12/7/2017

基于云技術(shù)的分布式實時數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

通過分析工業(yè)大數(shù)據(jù)的特點，提出并實現(xiàn)了一種基于云技術(shù)的分布式實時數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。該系統(tǒng)將云技術(shù)與實時數(shù)據(jù)庫技術(shù)相結(jié)合，既滿足工控對于數(shù)據(jù)實時性的要求，又具有高擴展性、高容錯性、高可靠性，滿足工業(yè)大數(shù)據(jù)的處理要求。實驗結(jié)果表明，該系統(tǒng)達到了設(shè)計要求。

發(fā)表于：12/7/2017

采用新型TI SimpleLink?以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端，融合有線和無線連接

德州儀器（TI）近日在SimpleLink?微控制器（MCU）平臺上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。新型SimpleLink MSP432?以太網(wǎng)MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核為基礎(chǔ)，有助于縮短電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動化網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的上市時間。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

發(fā)表于：12/6/2017

Semtech發(fā)布業(yè)界首款基于LoRa技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用一次性微納型電子標(biāo)簽

美國加利福尼亞州Camarillo市，2017年11月29日—高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech（Nasdaq：SMTC）日前宣布推出其全新的微納型電子標(biāo)簽參考設(shè)計，這種一次性超薄低功耗電子標(biāo)簽可以被集成到各種一次性系統(tǒng)中或者粘貼到資產(chǎn)上，并由一次特定事件觸發(fā)后進行通信?；贚oRa的微納型電子標(biāo)簽可以部署在眾多物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)中，從而利用事件數(shù)據(jù)來做出更明智的決策。

發(fā)表于：12/6/2017

研華發(fā)布支持寬溫工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217

2017年11月，深圳 -全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技今天發(fā)布新型工業(yè)級無風(fēng)扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。該產(chǎn)品搭載最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950處理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相較于上一代產(chǎn)品而言CPU性能和顯示性能分別實現(xiàn)了30%和45%的顯著提升。同時，AIMB-217還捆綁研華專屬WISE-PaaS/RMM軟件套件，可實現(xiàn)遠程設(shè)備管理。 AIMB-217的顯示性能已提升至4K2K，CPU功耗TDP僅為6~12W。此外，AIMB-217還支持-20~70°C寬溫工作，非常適合半戶外應(yīng)用。

發(fā)表于：12/6/2017

意法半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計算服務(wù)平臺合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點整體解決方案

中國，2017年12月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與亞馬遜云計算服務(wù)平臺(AWS)在最新的AWS物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案Amazon FreeRTOS方面展開合作，為市場提供IoT云節(jié)點整體解決方案。

發(fā)表于：12/6/2017

萊迪思推出HDMI 2.1增強音頻回傳通道（eARC）解決方案，簡化音頻互連并提升性能

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年11月29日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI® 2.1標(biāo)準(zhǔn)的增強音頻回傳通道（eARC ）音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來的應(yīng)用，可顯著改善家庭影院互連。該易于使用的全新音頻功能是最新發(fā)布的HDMI 2.1規(guī)范的一部分。 eARC技術(shù)由HDMI Forum開發(fā)，而HDMI Forum由超過80家行業(yè)領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品公司組成。

發(fā)表于：12/6/2017

線圈模塊封裝用于非接觸式身份證：英飛凌提供集成芯片和天線的完備解決方案

2017年11月30日，德國慕尼黑訊—電子身份證（eID）和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”（CoM）封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物（Inlam）。

發(fā)表于：12/6/2017

貿(mào)澤開售Murata DMH系列超薄超級電容為可穿戴設(shè)備及智能設(shè)備提供峰值功率輔助

2017年11月30日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售 Murata的DMH系列超級電容。此系列超級電容具有僅0.4mm的超薄身材，適用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療貼片、電子紙、智能卡和其他空間受限移動裝置的峰值功率輔助。

發(fā)表于：12/6/2017

Lattice：正朝著網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域進軍

作為FPGA行業(yè)的重要供應(yīng)商，Lattice（萊迪思半導(dǎo)體）最近兩年倍受關(guān)注。當(dāng)有中資背景的Canyon Bridge收購一事告吹以后，Lattice半導(dǎo)體的未來何去何從成為業(yè)界關(guān)注的重要話題。日前，Lattice半導(dǎo)體首席運營官Glen Hawk先生親臨上海，面對媒體暢談了企業(yè)的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：12/5/2017