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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

動態(tài)端對端網(wǎng)絡切片是5G盈利的關鍵

Strategy Analytics服務運營戰(zhàn)略研究團隊與RCR Wireless近期聯(lián)合發(fā)布的研究報告《5G遇見SDN/NFV——網(wǎng)絡切片是釋放5G盈利潛力的關鍵》指出，通信服務運營商（CSP）可以通過5G動態(tài)端對端（E2E）網(wǎng)絡切分提高收益和利潤。通過分析英國電信，Verizon等案例，Strategy Analytics研究了其5G切片的早期發(fā)展動態(tài)，并呼吁產(chǎn)業(yè)合作，以應對業(yè)務和技術挑戰(zhàn)，實現(xiàn)5G網(wǎng)絡切片的投資回報（RoI）承諾。該報告和相關主題的RCR網(wǎng)絡研討會以及高層訪談有來自該研究的贊助機構Intel和InterDigital在關鍵挑戰(zhàn)和機遇方面的見解，包括他們在推進IETF和3GPP標準的工作進展

發(fā)表于：12/14/2017

使用LLC諧振控制器來加速器件運行

為了成為最好，人們會付出旁人無法想象的努力。例如，運動員不知疲倦地進行訓練，只是為了在比賽中能夠快人毫秒。學生花費數(shù)年時間鉆研學問，只為獲得頂級學術成就。公司或機構組織花費數(shù)十年時間研究新技術，僅為了解決曾經(jīng)只在科幻小說中出現(xiàn)的問題。最后 —— 技術控——電源工程師則致力于開發(fā)超群的高效的、高密度轉(zhuǎn)換器。

發(fā)表于：12/14/2017

村田超小尺寸的編碼器開關micro ES 即將量產(chǎn)

村田制作所（以下簡稱“村田”）成功研發(fā)出超小尺寸的編碼器開關micro ES，并已開始提供樣品，該產(chǎn)品的量產(chǎn)開始時間預計為2017年12月。預計該產(chǎn)品將主要用于智能手表、藍牙耳機、智能眼鏡等設備上。

發(fā)表于：12/14/2017

安森美半導體榮獲知名的Assodel獎項

安森美半導體榮獲2017年度功率半導體分銷類別的Assodel獎。意大利電子產(chǎn)品供應商聯(lián)盟Assodel設立該獎項的目的是評選意大利最佳電子產(chǎn)品制造商。該獎項凸顯了安森美半導體在全球半導體行業(yè)取得的成就。

發(fā)表于：12/14/2017

大聯(lián)大友尚集團推出Realtek Type-C快充電源解決方案

2017年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導體（Realtek）Type-C快充電源解決方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其內(nèi)建Type-C PowerDelivery控制元件，支持PD3.0的規(guī)格并減少了系統(tǒng)BOM成本，可輕易設計出支持一個USB3.1Type-C電源控制及傳輸?shù)腢SB3.1Type-C產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/14/2017

佳能發(fā)售適用于i線和KrF 半導體光刻機的200mm晶圓規(guī)格配件新品——200mm Option 滿足物聯(lián)網(wǎng)（IOT）及車載半導體元件制造市場的需求

i線半導體光刻機“FPA-5550iZ2”（2016年12月發(fā)售）和KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”（2012年4月發(fā)售）兩款設備自發(fā)售以來，在存儲器、邏輯電路、圖像傳感器等物聯(lián)網(wǎng)和車載半導體元件生產(chǎn)制作等方面的優(yōu)勢，備受業(yè)界好評。從即日起，佳能將正式發(fā)售兩種機型通用的新品配件——“200mm Option”。

發(fā)表于：12/14/2017

意法半導體(ST)收購Atollic——專注于Arm®微控制器集成開發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布收購軟件開發(fā)工具專家Atollic公司。 Atollic開發(fā)出了業(yè)內(nèi)知名的獲得高度好評的TrueSTUDIO®集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，專注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū)，例如，意法半導體的市場領先的STM32系列微控制器(MCU)。

發(fā)表于：12/14/2017

Strategy Analytics：甄別語音驅(qū)動IoT的機遇

語音在物聯(lián)網(wǎng)中的應用涵蓋從消費者到工業(yè)，再到醫(yī)療保健等各種垂直市場。商業(yè)用例包括改進的客戶服務和更高效的運營流程。

發(fā)表于：12/14/2017

Vishay工業(yè)級位移傳感器為惡劣環(huán)境中的應用提供高耐用性和可重復性

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 12 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的直滑式和旋轉(zhuǎn)式工業(yè)級位移傳感器---UIPMA和UIPMC，在惡劣環(huán)境條件下依然具有穩(wěn)定可靠的性能。Vishay MCB UIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重復性，應用范圍非常廣泛。

發(fā)表于：12/14/2017

TI推出全新DLP®產(chǎn)品組合，擴寬4K超高清的應用范圍

中國北京（2017年12月14日）——德州儀器(TI) 推出全新的4K超高清(UHD)芯片組系列，持續(xù)推動4K超高清的應用范圍和技術創(chuàng)新。在業(yè)內(nèi)首款價格親民的4K UHD芯片組DLP660TE的基礎上，TI又推出兩款小型芯片組——DLP470TE和DLP470TP，繼續(xù)將4K超高清擴展到更廣泛的終端應用領域。

發(fā)表于：12/14/2017