頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 漲幅達10%，又一元器件迎來漲價 聯(lián)詠科技6日召開法人說明會，公布公司2017年度自結(jié)數(shù)合并財務(wù)報告。 發(fā)表于：2/9/2018 歐司朗2018財年第一季度迎來持續(xù)增長，繼續(xù)加大投資力度 中國上海，2018年2月8日——歐司朗集團首席執(zhí)行官Olaf Berlien表示：“我們的第一個季度表現(xiàn)不錯。盡管匯率影響造成了巨大的阻力，但我們?nèi)詫崿F(xiàn)了進一步增長，并保持了高盈利率。從目前來看，我們有望在本財年下半年再攀高峰。市場對我們的產(chǎn)品有著強烈而持續(xù)的需求，這表明我們提升產(chǎn)量和投資新興技術(shù)的決定是正確的，我們也會抓住更好的機遇，實現(xiàn)長期增長。” 發(fā)表于：2/9/2018 IPC報告顯示12月份北美PCB訂單急增 2018年2月7日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 近日發(fā)布《2017年12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示12月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。受12月份訂單量急增的影響，訂單出貨比攀升至1.15。 發(fā)表于：2/9/2018 美光科技宣布新任首席財務(wù)官 美國愛達荷州博伊西，2018 年 2 月 5 日——美光科技有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布公司已任命 David Zinsner 為高級副總裁兼首席財務(wù)官，從 2018 年 2 月 19 日起生效。Zinsner 將接任 Ernie Maddock 的職務(wù)，后者即將從美光退休，但仍會繼續(xù)擔任公司顧問直到六月初，以確保順利交接。Zinsner 將直接向總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 匯報。 發(fā)表于：2/9/2018 TE Connectivity 連續(xù)第七年入選 “全球百強創(chuàng)新機構(gòu)” 沙夫豪森，瑞士—— 2018年2月7日——全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL，以下簡稱“TE”）入選Clarivate Analytics發(fā)布的 “2017全球百強創(chuàng)新機構(gòu)” 。 該榜單每年發(fā)布一次，綜合考量研發(fā)實力、知識產(chǎn)權(quán)保護以及商業(yè)成就等因素，遴選出全球最具創(chuàng)新活力的機構(gòu)。這已經(jīng)是TE連續(xù)第七年獲得該榜單的認可。 發(fā)表于：2/9/2018 外形小巧但功能強大：超小型放大器在復雜系統(tǒng)設(shè)計中展現(xiàn)優(yōu)異性能 2018年2月7日，北京訊——德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型運算放大器（op amp）和低功率比較器，占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器與TLV7011系列比較器能夠幫助工程師減少系統(tǒng)尺寸及成本，同時在多樣的物聯(lián)網(wǎng)、個人電子及工業(yè)應(yīng)用中保持高性能，具體包括手機、可穿戴設(shè)備、光學模塊、電機驅(qū)動、智能電網(wǎng)和電池供電系統(tǒng)等 發(fā)表于：2/9/2018 意法半導體榮登“2018年湯森路透全球科技領(lǐng)導者100強”榜單 中國，2018年2月8日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）入選“2018年湯森路透全球科技領(lǐng)導者100強”，躋身全球最具創(chuàng)新力的科技企業(yè)行列。 發(fā)表于：2/9/2018 英特爾極限大師賽平昌電子競技錦標賽 電子競技是全球增長最快的娛樂領(lǐng)域之一，英特爾極限大師賽平昌電子競技錦標賽證明，這僅僅只是開始。作為頂級電子競技贊助商之一和國際奧委會全球TOP合作伙伴，英特爾于2018年冬奧會前夕在韓國舉辦了英特爾極限大師賽平昌電子競技錦標賽，展現(xiàn)了電子競技的魅力和影響力。 發(fā)表于：2/9/2018 恩智浦發(fā)布2017年第四季度及全年財務(wù)報告 荷蘭埃因霍溫 / 中國上海，2018年2月8日訊 —— 恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日發(fā)布了2017年第四季度及全年（截至2017年12月31日）財務(wù)報告和業(yè)績情況。 發(fā)表于：2/9/2018 AI開始在芯片設(shè)計領(lǐng)域大顯身手 業(yè)界供應(yīng)商和研究人員最近在將機器學習應(yīng)用于棘手的芯片設(shè)計問題方面取得了重大的進展。從今年DesignCon大會上的一場專題討論就可看出，在電子設(shè)計自動化(EDA)方面使用人工智能(AI)是目前十分熱門的主題，不僅在本屆大會上有多篇相關(guān)論文發(fā)表，專題討論時也吸引眾多與會者，現(xiàn)場座無虛席。 發(fā)表于：2/7/2018 ?…502503504505506507508509510511…?
