頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 大神爆料：iOS 13將帶來(lái)iPad端重大更新 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果爆料大神馬克－古曼（Mark Gurman）日前在推特上透露了一些關(guān)于iOS 13的更多消息。他表示，iOS 13的內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為“Yukon”，將為iPad端帶來(lái)重大功能性升級(jí)。 發(fā)表于：5/9/2018 工信部：將從四個(gè)方面推進(jìn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展應(yīng)用 針對(duì)當(dāng)下機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢(shì)，工信部裝備司副司長(zhǎng)羅俊杰日前表示，機(jī)器人既是先進(jìn)制造業(yè)的代表，也是中國(guó)制造2025確定的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。接下來(lái)，工信部將從四個(gè)方面推動(dòng)機(jī)器人及關(guān)鍵零部件高端發(fā)展和規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：5/9/2018 UltraSoC的分析IP產(chǎn)品獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的RISC-V多核并行處理 UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品已獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行多核RISC-V系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)。 Esperanto現(xiàn)在正將UltraSoC的嵌入式分析和調(diào)試技術(shù)整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級(jí)計(jì)算機(jī)（A.I. Supercomputer on a Chip）”中，該超級(jí)計(jì)算機(jī)擁有數(shù)千個(gè)64位RISC-V內(nèi)核，以支持人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）領(lǐng)域的先進(jìn)應(yīng)用。 發(fā)表于：5/8/2018 Ampleon issues update on investor status Ampleon has today issued an update to its December 2017 announcement regarding the transfer of shares to a new shareholder, Aurora Optoelectronics Co. Limited (Aurora). Aurora has informed us it is currently not in a position to proceed towards its intended goal of acquiring a majority shareholding in Ampleon. 發(fā)表于：5/8/2018 韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)家史：政府推動(dòng) 三星“死磕” 2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)締造了一項(xiàng)新紀(jì)錄。國(guó)際研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)George Brocklehurst表示，這項(xiàng)記錄便是三星將英特爾擠下全球半導(dǎo)體營(yíng)收龍頭的寶座。 發(fā)表于：5/8/2018 埃賦隆半導(dǎo)體發(fā)布投資者狀態(tài)更新 荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）今天發(fā)布了其2017年12月關(guān)于將股票轉(zhuǎn)讓給新股東——奧瑞德光電股份有限公司（Aurora）的公告的更新。Aurora已通知我們，其目前無(wú)法實(shí)現(xiàn)收購(gòu)Ampleon大部分股權(quán)的預(yù)期目標(biāo)。 發(fā)表于：5/8/2018 日媒：為什么中國(guó)造不出像樣的半導(dǎo)體？ 商業(yè)大亨馬云說(shuō)要為中國(guó)制造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體。這是中國(guó)政府的一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)。由于最近美國(guó)對(duì)一些科技出口的控制，如今這變得更為重要。問(wèn)題是，中國(guó)經(jīng)歷幾十年失利后能否最終克服挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/8/2018 匯頂科技張帆的第四次轉(zhuǎn)彎 匯頂科技國(guó)內(nèi)的明星芯片企業(yè)，截至2018年5月2日收盤(pán)，該公司總市值達(dá)到了390億元，在48只芯片國(guó)產(chǎn)化概念股中排名第二，僅次于中興通訊。 發(fā)表于：5/8/2018 賽普拉斯推出用于電子標(biāo)記線(xiàn)纜的新一代USB-C和Power Delivery控制器，擴(kuò)大在USB領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）于今日宣布推出一款高度集成的緊湊型USB-C控制器。該控制器經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，適用于無(wú)源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C線(xiàn)纜。EZ-PD?CMG1單芯片解決方案通過(guò)集成高壓短路保護(hù)和系統(tǒng)級(jí)靜電放電（ESD）保護(hù)增強(qiáng)了穩(wěn)健性，同時(shí)降低了材料成本。該控制器完全符合USB Type-C 1.3規(guī)范，通過(guò)USB-C支持的多種協(xié)議確保即插即用的用戶(hù)體驗(yàn)，同時(shí)也滿(mǎn)足USB Power Delivery（USB PD）3.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)。EZ-PD CMG1控制器采用微型芯片級(jí)封裝，尺寸為1.85平方毫米，非常適合2.4毫米薄型USB-C電纜連接頭。更多關(guān)于EZ-PD CMG1控制器的信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cypress.com/cmg1。 發(fā)表于：5/8/2018 萊姆電子榮獲北京電源行業(yè)協(xié)會(huì)知名品牌獎(jiǎng) 2018全國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)宣傳周世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)日中國(guó)（北京）電源行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)4.26主題推宣活動(dòng)近日在北京落下帷幕。同期舉辦的還有北京電源行業(yè)協(xié)會(huì)第四屆會(huì)員大會(huì)和中國(guó)機(jī)電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)電能系統(tǒng)分會(huì)成立大會(huì)。電量傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)先導(dǎo)者萊姆電子出席本次活動(dòng)并榮獲電源電磁組件產(chǎn)品類(lèi)知名品牌獎(jiǎng)。 發(fā)表于：5/8/2018 ?…458459460461462463464465466467…?
