頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 萬字長(zhǎng)文！揭密中國(guó)“芯”如何險(xiǎn)中求勝 本次特朗普禁止美國(guó)公司向中國(guó)的中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)，時(shí)長(zhǎng)7年，直到2025年3月13日結(jié)束。 發(fā)表于：5/4/2018 商務(wù)部：中方就中興公司案與美方進(jìn)行了嚴(yán)正交涉；阿里全資收購(gòu)先聲互聯(lián)；英特爾CPU又現(xiàn)8個(gè)新漏洞 5月3日下午，寒武紀(jì)在上海舉辦2018產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡。 發(fā)表于：5/4/2018 車載無線充電 無線電話充電在許多情境下都很具吸引力，但或許都比不上在汽車內(nèi)的吸引力大。隨著我們?cè)谲囕v中花的時(shí)間越來越多（很少是因?yàn)闆]選擇），無論是日常通勤還是接送子女往返無休止的活動(dòng)，能夠在出行途中為電話充電是非常重要的。 發(fā)表于：5/4/2018 Pickering Interfaces將于中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì)CIDEX China上展出 Pickering Interfaces作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，將于2018年5月7日至9日期間，在北京舉辦的中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì)CIDEX China的1A-404展位上，展出其最新的PXI、PCI、USB和以太網(wǎng)LXI開關(guān)解決方案。以下將介紹一些將會(huì)被重點(diǎn)展出的產(chǎn)品： 發(fā)表于：5/4/2018 德州儀器（TI）推出功能強(qiáng)大、性能可靠的100BASE-T1以太網(wǎng)PHY，簡(jiǎn)化空間受限的汽車應(yīng)用設(shè)計(jì) 德州儀器公司（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了一款新型汽車以太網(wǎng)物理層（PHY）收發(fā)器，該器件能使外部元件數(shù)量和電路板空間減少一半，同時(shí)能耗僅為同類型解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封裝和集成診斷功能，使設(shè)計(jì)人員能夠通過以太網(wǎng)連接空間受限的汽車車身電子設(shè)備、信息娛樂系統(tǒng)和集群以及先進(jìn)的ADAS應(yīng)用。 發(fā)表于：5/4/2018 Arbe Robotics高分辨率成像雷達(dá)采用格芯技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的安全性 格芯今日宣布，Arbe Robotics已選擇在其開創(chuàng)性的專利成像雷達(dá)中采用格芯22FDX®工藝，這種成像雷達(dá)將幫助實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)系統(tǒng)功能，并實(shí)現(xiàn)更加安全的自動(dòng)汽車駕駛體驗(yàn)。 發(fā)表于：5/4/2018 寒武紀(jì)為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產(chǎn)品 全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能處理器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商寒武紀(jì)已經(jīng)為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型驗(yàn)證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴(kuò)展性，支持寒武紀(jì)及其客戶更快完成軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證任務(wù)。 發(fā)表于：5/4/2018 谷歌:現(xiàn)有芯片需做AI優(yōu)化 至今未見成功的AI專用芯片 Google在其中國(guó)辦公室召開關(guān)于谷歌AI技術(shù)的分享會(huì)，Google首席科學(xué)家Greg Corrado在會(huì)上就芯片問題發(fā)表了自己的見解。 發(fā)表于：5/4/2018 人工智能重振存儲(chǔ)器式運(yùn)算架構(gòu) 業(yè)界開始重新審視十年前開發(fā)的處理器架構(gòu)，看好速度較GPU更快1萬倍的所謂「存儲(chǔ)器式運(yùn)算」(In-Memory Computing；IMC)，將有助于新一代AI加速器發(fā)展。 發(fā)表于：5/4/2018 全球AI芯片公司排行榜 Compass Intelligence近日發(fā)布的AI芯片廠商排名數(shù)據(jù)顯示：前三名被英偉達(dá)、英特爾和恩智浦占據(jù)，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、蘋果、高通、博通、三星電子、華為、Imagination、Synopsys和聯(lián)發(fā)科，華為排第12名，成中國(guó)大陸地區(qū)最強(qiáng)芯片廠商。 發(fā)表于：5/4/2018 ?…462463464465466467468469470471…?
