上海宏茂微電子為應(yīng)對(duì)大股東紫光集團(tuán)的需求，積極擴(kuò)充存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能，據(jù)稱已經(jīng)在2018年第一季已經(jīng)完成募資計(jì)劃。

最新消息，宏茂二號(hào)廠房里的部分驅(qū)動(dòng)IC封裝機(jī)臺(tái)已經(jīng)賣給南茂，運(yùn)回臺(tái)灣，以騰出廠房空間安裝3D閃存封裝設(shè)備。且宏茂微電子3D閃存項(xiàng)目的相關(guān)募資規(guī)劃已于2018年第一季完成，未來宏茂微電子的業(yè)務(wù)成長將會(huì)更好。

上海宏茂微電子為應(yīng)對(duì)大股東紫光集團(tuán)的需求，積極擴(kuò)充存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能，已經(jīng)在2018年第一季已經(jīng)完成募資計(jì)劃。

4月底，長江存儲(chǔ)總經(jīng)理?xiàng)钍繉幘蛶ш?duì)到宏茂微電子就3D閃存封裝的項(xiàng)目進(jìn)度、未來計(jì)劃、產(chǎn)能預(yù)測(cè)、系統(tǒng)及團(tuán)隊(duì)人員的準(zhǔn)備狀況進(jìn)行了解，并希望長江存儲(chǔ)能與宏茂微電子在3D閃存存儲(chǔ)器的項(xiàng)目上共同成長。

宏茂微電子上海宏茂成立于2002年6月，原是泰林科技的子公司，成立伊始就開始內(nèi)存封裝，2005年6月自有廠房完工后，開始安裝LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)備。2015年南茂正式合并泰林科技，宏茂微成為南茂旗下全資子公司ChipMOS BVI的全資子公司，封裝形式有TSOP、TCP、COF、COG。

2016年11月30日，ChipMOS BVI完成出售宏茂微電子54.98%的股權(quán)予紫光旗下的西藏紫光國微投資有限公司及其他策略投資人，交割后，紫光國微持有宏茂微電子48%的股權(quán)，成為第一大股東，ChipMOS BVI持有宏茂微電子45.02%的股權(quán)，其他策略投資人及宏茂微電子員工共同持有6.98%的股權(quán)。

在紫光入股后，希望宏茂能借助臺(tái)灣南茂在存儲(chǔ)器封裝技術(shù)，加大存儲(chǔ)封裝的能力，以應(yīng)對(duì)即將投產(chǎn)的長江存儲(chǔ)的3D閃存封裝。據(jù)悉宏茂于2016年2月新落成的二號(hào)廠房將是3D閃存的生產(chǎn)基地。

長江存儲(chǔ)于2018年4月11日正式開始設(shè)備MOVE IN，標(biāo)志著國家存儲(chǔ)器基地從廠房建設(shè)階段進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，中國首批擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層三維NAND閃存芯片將于年內(nèi)量產(chǎn)。