頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 安森美半導體發(fā)布領先行業(yè)的超高電源抑制比(PSRR) LDO穩(wěn)壓器 用于要求嚴苛的應用 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 發(fā)布了一系列新的超低噪聲低壓降穩(wěn)壓器(LDO)，具有業(yè)界最佳的電源抑制比(PSRR)，能在噪聲敏感的模擬設計中實現(xiàn)更好的性能。新的NCP16x系列，連同其汽車變體器件同時符合AEC-Q100車規(guī)的NCV81x，在各類應用中提供更好的性能，如汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)圖像傳感器模塊、便攜式設備和包括802.11ad WiGig、藍牙和WLAN的無線應用。 發(fā)表于：6/10/2018 三款新型D類放大器破解智能家居音頻設計難題 德州儀器（TI）近日推出了三款新型數(shù)字輸入D類音頻放大器，可幫助工程師設計更多具有高解析音頻的智能家居與語音啟動應用。通過將首創(chuàng)集成、實時保護和新調制方案三者相結合，德州儀器推出的這款新型音頻設備可幫助設計人員縮小布板空間并節(jié)約物料成本（BOM）。三款新型放大器專為不同功率等級的個人電子產品設計，包括智能音箱、回音壁（Sound Bar）、電視機、筆記本電腦、投影儀及物聯(lián)網（IoT）相關應用。 發(fā)表于：6/10/2018 ADI公司針對下一代射頻、微波和毫米波應用推出行業(yè)先進的PLL/VCO解決方案 ADI)近日宣布推出一款先進的頻率合成器ADF4371，采用了鎖相環(huán)(PLL)、完全集成式壓控振蕩器(VCO)并集成低壓差調節(jié)器(LDO)和跟蹤濾波器技術。全新ADF4371支持各種射頻/微波系統(tǒng)設計，能夠滿足航空航天、測試/測量、通信基礎設施以及高速轉換器時鐘等多個市場嚴苛的下一代產品設計要求。 發(fā)表于：6/10/2018 全新的USB-C統(tǒng)包方案 安森美半導體最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3規(guī)格，可輕松集成到USB-C系統(tǒng)。這一全新USB-C器件使工程師們快速簡單地采用USB-C，無需重大地更改架構。 發(fā)表于：6/10/2018 Keyssa和IDT宣布將無線充電與高速無線數(shù)據(jù)傳輸相結合 領先的高速、非接觸式連接解決方案提供商Keyssa和無線充電技術領導廠商IDT今日共同宣布：推出業(yè)界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結合的演示，從而可支持真正的“無線纜” 高性能充電和數(shù)據(jù)連接。這次演示采用了一張完全密封的SSD存儲卡，將它放置在擴展板上時，既可以無線方式供電，同時能以每秒5 Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：6/10/2018 從小屏到大屏：Arm推出全新IP套件，實現(xiàn)高端移動體驗 Arm近日宣布推出全新的高端客戶解決方案套件，包含了Arm計算和多媒體IP，不僅能夠為智能手機領域的創(chuàng)新提供更多機遇，還能實現(xiàn)筆記本電腦級別的CPU性能。 發(fā)表于：6/10/2018 增強無線連接的IoT邊緣智能服務器 全球嵌入式工業(yè)計算市場廠商研華科技于近日榮幸宣布推出新一代無線連接邊緣智能服務器：EIS-D210。 隨著工業(yè)互聯(lián)網和中國制造2025的落地，我們生活的環(huán)境中安裝了數(shù)以百萬計的物聯(lián)網傳感器與設備，無線通信躍然成為發(fā)展最快的領域，無線網絡也成為每個應用必不可少的組成部分，如何遠程管理分布式設備對于物聯(lián)網而言極為關鍵。應市場需求，研華推出新一代無線連接邊緣智能服務器EIS-D210，其搭載 Intel® Celeron® 處理器 N3350，內置 LoRa/Wi-Fi/藍牙和 WISE-PaaS/EdgeSense 邊緣智能與傳感軟件解決方案。此外，還預集成 Microsoft Azure IoT Edge 和 AWS 發(fā)表于：6/10/2018 華為發(fā)布“很嚇人的技術”，可能把Arm都嚇到了！ 6月6日下午，華為榮耀舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布了兩款手機新品：榮耀Play和榮耀9i。同時，華為終端CEO余承東還親自揭示了此前已經熱炒了很久的“很嚇人的技術”——GPU Turbo。 發(fā)表于：6/9/2018 今年4月全球半導體銷售額增長逾20%，芯片銷售額達376億美元 6月7日消息 據(jù)國外媒體報道，半導體產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,簡稱SIA)周三發(fā)布報告稱，今年4月全球半導體銷售額增長逾20%，已連續(xù)13個月同比增幅超20%。 發(fā)表于：6/9/2018 這家中國品牌竟拿下印度高端手機市場一半份額 中國手機廠商在印度市場獲得巨大成功，小米獲得三成份額，成為市場老大。但是許多人不知道的是，另外一家中國品牌一加也在印度獲得了成功，這也引發(fā)了國外媒體的詫異和關注。 發(fā)表于：6/9/2018 ?…437438439440441442443444445446…?
