頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 阿爾卑斯電氣加入聯(lián)網(wǎng)摩托聯(lián)盟（Connected Motorcycle Consortium)通過合作式智能交通系統(tǒng)為提高摩托車的安全性做出貢獻(xiàn) 阿爾卑斯電氣株式會社（TOKYO 6770、社長：栗山 年弘、總公司：東京都大田區(qū)（以下簡稱阿爾卑斯電氣））此次加入了致力于摩托車安全功能開發(fā)的NPO團(tuán)體——聯(lián)網(wǎng)摩托聯(lián)盟（CMC）。除提供本公司正在開發(fā)的V2X RF模塊以外，還會與現(xiàn)已加入的來自摩托車相關(guān)業(yè)界的各企業(yè)一起，為該團(tuán)體主導(dǎo)開發(fā)的C-ITS（Cooperative-Intelligent Transport Systems：合作式智能交通系統(tǒng))的雛形制作與評價提供協(xié)助。 發(fā)表于：7/12/2018 Microchip汽車級3D手勢識別控制器系統(tǒng)避免因駕駛員處理其他任務(wù)而分神 汽車制造商越來越希望通過在汽車上實(shí)施功能性安全技術(shù)，來減少駕駛員的分神行為。許多人機(jī)界面（HMI）設(shè)計(jì)師正逐步將手勢識別作為解決方案，既要提高駕駛員和車輛的安全性，又要確保內(nèi)部設(shè)計(jì)不受影響，讓駕駛員在集中注意力駕車的同時，還能輕松控制一切，例如開啟車燈和接電話等。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了汽車行業(yè)內(nèi)系統(tǒng)成本最低的全新三維（3D）手勢識別控制器，為高級汽車HMI設(shè)計(jì)提供了一套耐用的單芯片解決方案。作為Microchip簡單易用的3D手勢控制器系列的新晉成員，MGC3140是第一款可用于汽車的3D手勢控制器。 發(fā)表于：7/12/2018 博通以18.9億美元現(xiàn)金收購CA Technologies Broadcom（博通）與CA Technologies（以下簡稱CA）今天宣布達(dá)成最終協(xié)議，博通同意收購CA，以建立世界領(lǐng)先的基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)公司。 發(fā)表于：7/12/2018 羅德與施瓦茨公司兩款新信號源在6 GHz內(nèi)樹立了業(yè)界標(biāo)桿 羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）推出兩款新型緊湊的中檔信號源，在很小的占用空間上兼具多功能和高性能。模擬信號源R&S SMB100B和矢量信號源R&S SMBV100B在這一等級樹立了新的標(biāo)桿，提供優(yōu)異的頻譜純度、無可匹敵的輸出功率、以及簡潔直觀的觸摸屏操作。R&S SMB100B和R&S SMBV100B特別適合來自射頻半導(dǎo)體研發(fā)、通信、以及軍工和航空航天的需求。 發(fā)表于：7/12/2018 Maxim宣布與Qualcomm展開合作，針對智能化車聯(lián)網(wǎng)信息娛樂系統(tǒng)提供解決方案 Maxim宣布其專利組合精選產(chǎn)品與來自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解決方案相結(jié)合，幫助汽車制造商和一級供應(yīng)商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產(chǎn)品整合到Qualcomm® Snapdragon? 820汽車平臺的信息娛樂系統(tǒng)。Maxim的高性能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模塊。 發(fā)表于：7/12/2018 KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統(tǒng)：解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn) 今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan® SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測系統(tǒng)都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時間。 發(fā)表于：7/12/2018 從產(chǎn)品生態(tài)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，NI 5G新空口測試布局“再下一城” 不久前，國際電信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP批準(zhǔn)了5G Release 15(以下簡稱R15)獨(dú)立組網(wǎng)(SA，standalone )標(biāo)準(zhǔn)，加上2017年底通過的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA，non-standalone)標(biāo)準(zhǔn)，至此5G新空口(NR，new radio)首發(fā)版本正式凍結(jié)并發(fā)布。結(jié)合5G在2020年正式商用的時間節(jié)點(diǎn)，當(dāng)下第一階段的完整版5G標(biāo)準(zhǔn)正式出臺，標(biāo)志著5G通信產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入沖刺階段。伴隨而來，無論是半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、測試測量，還是軟件、制造等領(lǐng)域的廠商，都在全力推出對應(yīng)的解決方案以滿足5G市場的需求。 發(fā)表于：7/12/2018 意法半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航和信息服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運(yùn)動跟蹤功能。 發(fā)表于：7/11/2018 TI DLP® 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀 德州儀器（TI）近日宣布推出新型DLP® Pico?控制器，該控制器具有先進(jìn)光控制功能，封裝尺寸較小，可適用于大眾市場的3D掃描儀和3D打印機(jī)。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級應(yīng)用中常見的微米至亞毫米分辨率，較小的封裝尺寸，適用于桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息，敬請?jiān)L問Pico 芯片組產(chǎn)品頁面。 發(fā)表于：7/11/2018 博世、戴姆勒無人駕駛車將采用英偉達(dá)AI平臺 戴姆勒和博世宣布，將在無人駕駛出租車中使用英偉達(dá)的Drive Pegasus人工智能平臺。 發(fā)表于：7/11/2018 ?…411412413414415416417418419420…?
