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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

羅德與施瓦茨公司兩款新信號(hào)源在6 GHz內(nèi)樹(shù)立了業(yè)界標(biāo)桿

羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱R&S公司）推出兩款新型緊湊的中檔信號(hào)源，在很小的占用空間上兼具多功能和高性能。模擬信號(hào)源R&S SMB100B和矢量信號(hào)源R&S SMBV100B在這一等級(jí)樹(shù)立了新的標(biāo)桿，提供優(yōu)異的頻譜純度、無(wú)可匹敵的輸出功率、以及簡(jiǎn)潔直觀的觸摸屏操作。R&S SMB100B和R&S SMBV100B特別適合來(lái)自射頻半導(dǎo)體研發(fā)、通信、以及軍工和航空航天的需求。

發(fā)表于：7/12/2018

Maxim宣布與Qualcomm展開(kāi)合作，針對(duì)智能化車聯(lián)網(wǎng)信息娛樂(lè)系統(tǒng)提供解決方案

Maxim宣布其專利組合精選產(chǎn)品與來(lái)自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解決方案相結(jié)合，幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商將Maxim的汽車安全完整性等級(jí)(ASIL)產(chǎn)品整合到Qualcomm® Snapdragon? 820汽車平臺(tái)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)。Maxim的高性能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模塊。

發(fā)表于：7/12/2018

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測(cè)系統(tǒng)：解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan® SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度，這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問(wèn)題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測(cè)系統(tǒng)都旨在通過(guò)從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間。

發(fā)表于：7/12/2018

從產(chǎn)品生態(tài)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，NI 5G新空口測(cè)試布局“再下一城”

不久前，國(guó)際電信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP批準(zhǔn)了5G Release 15(以下簡(jiǎn)稱R15)獨(dú)立組網(wǎng)(SA，standalone )標(biāo)準(zhǔn)，加上2017年底通過(guò)的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA，non-standalone)標(biāo)準(zhǔn)，至此5G新空口(NR，new radio)首發(fā)版本正式凍結(jié)并發(fā)布。結(jié)合5G在2020年正式商用的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，當(dāng)下第一階段的完整版5G標(biāo)準(zhǔn)正式出臺(tái)，標(biāo)志著5G通信產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入沖刺階段。伴隨而來(lái)，無(wú)論是半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、測(cè)試測(cè)量，還是軟件、制造等領(lǐng)域的廠商，都在全力推出對(duì)應(yīng)的解決方案以滿足5G市場(chǎng)的需求。

發(fā)表于：7/12/2018

意法半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航和信息服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運(yùn)動(dòng)跟蹤功能。

發(fā)表于：7/11/2018

TI DLP® 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀

德州儀器（TI）近日宣布推出新型DLP® Pico?控制器，該控制器具有先進(jìn)光控制功能，封裝尺寸較小，可適用于大眾市場(chǎng)的3D掃描儀和3D打印機(jī)。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級(jí)應(yīng)用中常見(jiàn)的微米至亞毫米分辨率，較小的封裝尺寸，適用于桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Pico 芯片組產(chǎn)品頁(yè)面。

發(fā)表于：7/11/2018

博世、戴姆勒無(wú)人駕駛車將采用英偉達(dá)AI平臺(tái)

戴姆勒和博世宣布，將在無(wú)人駕駛出租車中使用英偉達(dá)的Drive Pegasus人工智能平臺(tái)。

發(fā)表于：7/11/2018

Digi-Key 宣布推出 KiCad 庫(kù) 1.0 版

全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，他們已經(jīng)在 GitHub 存儲(chǔ)庫(kù)上將開(kāi)源 Digi-Key KiCad 符號(hào)和封裝庫(kù)標(biāo)記為 1.0 版?！?.0 版”標(biāo)志著該庫(kù)開(kāi)發(fā)過(guò)程的一個(gè)重要里程碑，表明庫(kù)是“完整的”，具有所有主要功能，并且足夠可靠，可以向工程師、設(shè)計(jì)師和客戶發(fā)布。

發(fā)表于：7/11/2018

大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推OSRAM虹膜識(shí)別應(yīng)用解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推歐司朗（OSRAM）虹膜識(shí)別應(yīng)用解決方案。大聯(lián)大品佳代理的OSRAM推出的SFH 4787S可以均勻照亮眼睛，因此虹膜識(shí)別軟件現(xiàn)在幾乎不再需要修正偽影。與先前的SFH4786S版本一樣，該款LED的發(fā)射方向不是垂直的，而是稍微傾斜，因此不需要常用的機(jī)械輔助手段，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程。該方案目前已與中科虹霸、釋碼大華、思源科安和DELTA等公司合作。

發(fā)表于：7/11/2018

萬(wàn)可為奔馳新廠提供智能駕馭照明解決方案

　　“7萬(wàn)多平米，4500多盞LED燈，需要全部智能控制起來(lái)！”徐峰正站在一個(gè)龐大的一片黑暗的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)車間里感嘆。這是北京郊區(qū)正在如火如荼加工建設(shè)的奔馳汽車全球發(fā)動(dòng)機(jī)廠，該項(xiàng)目正是該廠的三期擴(kuò)建項(xiàng)目，為了盡快滿足日益增長(zhǎng)的汽車消費(fèi)需求。

發(fā)表于：7/11/2018