頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 e絡(luò)盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的塔式系統(tǒng)模塊 [中國 – 2015年1月15日] e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核， 專門用于更加智能且功能強(qiáng)大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）網(wǎng)關(guān)方案，可實現(xiàn)高達(dá)2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。 發(fā)表于：1/15/2015 聯(lián)發(fā)科受益4G營收飆漲 未計劃開發(fā)12核芯片 在華為公司于1月13日披露因中國4G設(shè)備采購大單而營收大增的同時，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科亦在1月10日公告稱，其2014年營收達(dá)2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%。 發(fā)表于：1/15/2015 成都高新區(qū)每年投入逾10億資金促科技創(chuàng)新 11月10日，成都高新區(qū)召開新聞發(fā)布會，公 布和解讀于近日出臺的《推進(jìn)“三次創(chuàng)業(yè)”支持科技創(chuàng)新的若干政策》（以下簡稱《政策》）。該《政策》明確，成都高新區(qū)將設(shè)立每年不低于10億元的科技創(chuàng)新 專項資金，重點用于支持聚集科技資源、完善科技創(chuàng)新服務(wù)體系、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化、科技人員創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，推進(jìn)其建設(shè)“世界一流高科技園 區(qū)”、申報國家自主創(chuàng)新示范區(qū)進(jìn)程。 發(fā)表于：1/15/2015 蘇州建成6英寸MEMS中試線 日前，中國—新加坡蘇州工業(yè)園區(qū)舉辦了MEMS傳感器產(chǎn)品交付會，蘇州納米科技發(fā)展有限公司將6英寸微納機(jī)電制造（MEMS）中試線的首個產(chǎn)品正式 交付客戶。這意味著國內(nèi)首條全開放、市場化運作的6英寸微納機(jī)電制造中試線正式運營，該中試線的投用將為我國中小MEMS企業(yè)的發(fā)展帶來福音。 發(fā)表于：1/15/2015 半導(dǎo)體業(yè)“新常態(tài)”下，IC中國如何擺脫路徑依賴 自上世紀(jì)40年代第一顆晶體管誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已走過近70年的發(fā)展歷程。隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始 終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。 發(fā)表于：1/15/2015 合肥25個集成電路項目集中簽約 合肥市25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目1月12日集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮，市委副書記、市長張慶軍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武等出席簽約儀式。 發(fā)表于：1/15/2015 看準(zhǔn)4K UHD需求 ST/博通搶推DOCSIS 3.1芯片 下一代高速寬頻家庭網(wǎng)路競技賽開打。意法半導(dǎo)體(ST)和博通(Broadcom)不約而同在2015年美國消費性電子展(CES)搶先展示DOCSIS 3.1數(shù)據(jù)晶片，以回應(yīng)市場對4K超高畫質(zhì)(UHD)、線纜網(wǎng)路電視(Cable IPTV)及多螢?zāi)?Multi-screen)影音串流服務(wù)的殷切需求，因而掀起DOCSIS 3.1新技術(shù)戰(zhàn)火。 發(fā)表于：1/15/2015 英特爾總裁：后安迪·格魯夫時代 做解決方案平臺 在英特爾的創(chuàng)始人和前CEO 安迪·格魯夫(Andy·Grove)的帶領(lǐng)下，英特爾擺脫了半導(dǎo)體存儲器的舊有包袱，轉(zhuǎn)型成為微型計算機(jī)公司，微處理器的巨大成功也使得英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)。但二十年后，英特爾又面臨另一次轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：1/15/2015 臺積電拉警報？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動 外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。 發(fā)表于：1/15/2015 意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過PFGA合作開發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng) 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實驗性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測試驗證。 發(fā)表于：1/15/2015 ?…2355235623572358235923602361236223632364…?
