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全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場的理想之選。

發(fā)表于：1/16/2015

意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過PFGA合作開發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測試驗(yàn)證。

發(fā)表于：1/16/2015

武漢新芯55nm低功耗邏輯產(chǎn)品正式開始量產(chǎn)

一家國內(nèi)迅速發(fā)展的集成電路制造商，今日宣布其55nm低功耗邏輯產(chǎn)品正式開始量產(chǎn)。這一結(jié)果標(biāo)志著武漢新芯在55nm技術(shù)平臺中最基礎(chǔ)的邏輯平臺已經(jīng)研發(fā)完成，獲得客戶的認(rèn)可，并正式推向市場。

發(fā)表于：1/16/2015

邏輯IC市場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

2015年智能型手機(jī)走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機(jī)成為發(fā)展主力;這也使手機(jī)AP、面板驅(qū)動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰(zhàn)場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。

發(fā)表于：1/16/2015

淺談可穿戴技術(shù)的未來：大企業(yè)才有大市場？

幾乎從一開始，Google Glass就是一款對消費(fèi)者來說失敗的產(chǎn)品。而不光是Google Glass，大多數(shù)可穿戴產(chǎn)品，即便是那些一時(shí)的明星產(chǎn)品，最終都沒有能夠獲得大量用戶，而只是放在那里積灰。

發(fā)表于：1/16/2015

高通鬧心的2015：聯(lián)發(fā)科緊逼反壟斷案纏身

眼下8核、64位已成為部分千元手機(jī)的標(biāo)配，消費(fèi)者對手機(jī)處理器的狂熱追求明顯“退燒”，在這樣的情況下如何推高端的移動處理器呢?高通驍龍810的一舉一動無疑備受業(yè)界關(guān)注，然而這款高通最頂級的芯片發(fā)布九個(gè)月來仍然只有少數(shù)幾款洋品牌的旗艦機(jī)搭載，終端量產(chǎn)上市時(shí)間懸而未定，最近還傳出因要解決高頻急劇過熱的問題驍龍801芯片供應(yīng)會再度推遲，甚至影響到上半年多款不同品牌旗艦機(jī)的推出，包括三星和HTC的旗艦機(jī)。

發(fā)表于：1/16/2015

汽車電子、半導(dǎo)體照明、智能家電、醫(yī)療電子 IC業(yè)增長四駕馬車

半導(dǎo)體行業(yè)作為科技社會的一個(gè)基礎(chǔ)行業(yè)，其發(fā)展受到社會的各個(gè)方面的牽制。2014年，中國對半導(dǎo)體行業(yè)的投入和扶植能否在國內(nèi)形成一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè) 鏈？中國的半導(dǎo)體市場將會有一個(gè)會怎樣的發(fā)展？那些產(chǎn)業(yè)將會從中受益，又有那些產(chǎn)業(yè)將會大力促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展？近日國內(nèi)傳出，將在近期推出10年總規(guī)模達(dá)5千億元人民幣的產(chǎn)業(yè)基金，打造半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，希望在十二五規(guī)劃結(jié)束時(shí)（2015年），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一翻，達(dá)到4千億元以上。

發(fā)表于：1/16/2015

長電并星科金朋高通轉(zhuǎn)單臺封測廠

2014年底的最后一個(gè)好消息，中國封測廠江蘇長電與新加坡星科金朋合并案終于塵埃落定，雙方已簽署要約執(zhí)行合約。未來星科金朋臺灣子公司將脫離母公司，獨(dú)立接單。法人表示，江蘇長電與星科金朋合并磨合期恐拉長，對于臺灣封測業(yè)者如日月光、矽品、力成等有利，將出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

發(fā)表于：1/16/2015

清華大學(xué)魏少軍：中國如何補(bǔ)齊CPU這一環(huán)?

這次大基金完全顛覆了這種模式，是國家產(chǎn)業(yè)投資體系的革命性改革和創(chuàng)新。國家不再提供所有資本，而是起杠桿作用，用國家的錢撬動更大的社會資本。 2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的分水嶺。4月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布;9月，1200億規(guī)模國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立。政府出手了，中國要重塑信息產(chǎn)業(yè)的核心——集成電路產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：1/16/2015

集成電路國產(chǎn)化大時(shí)代：看這些領(lǐng)頭的羊

剛剛進(jìn)入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時(shí)代。雖然全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機(jī)的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復(fù)蘇的過程，實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

發(fā)表于：1/16/2015