頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 臺(tái)積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星 晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期開(kāi)始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商，預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺(tái)積電20納米產(chǎn)能滿載，16納米接單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬，因此，包括高通、輝達(dá)（NVIDIA）等大客戶為了要求臺(tái)積電降價(jià)，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。 發(fā)表于：2/9/2015 IC設(shè)計(jì)并購(gòu)潮 龍芯收購(gòu)AMD之后下一個(gè)是誰(shuí)？ 龍芯收購(gòu)AMD的傳聞還未消散，聯(lián)想收購(gòu)Marvell的消息又傳了出來(lái)。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，IC業(yè)的投資趨勢(shì)將更加注重并購(gòu)重組，既然連AMD都傳出了被收購(gòu)的傳聞，在這緋聞不斷的時(shí)候，有哪些消息可以當(dāng)真，有哪些公司將會(huì)成為下一個(gè)被收購(gòu)目標(biāo)，我們根據(jù)前25大IC設(shè)計(jì)公司的名單來(lái)梳理一下。 發(fā)表于：2/9/2015 華為海思：結(jié)盟ARM臺(tái)積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科 移動(dòng)裝置IC一向是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺(tái)積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺(tái)積電絕對(duì)是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。 發(fā)表于：2/9/2015 三星半導(dǎo)體 vs SK海力士 誰(shuí)更會(huì)做生意？ 受惠于2014年DRAM市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，南韓兩大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)也創(chuàng)下了亮眼的成績(jī)。兩者相較，三星半導(dǎo)體部門(mén)雖然在營(yíng)收、營(yíng)利規(guī)模上贏過(guò)SK海力士，不過(guò)SK海力士營(yíng)利率表現(xiàn)則是優(yōu)于三星。 發(fā)表于：2/8/2015 Android的低價(jià)化 多樣化挑戰(zhàn) 近2年，連智能手機(jī)也開(kāi)始吹起低價(jià)風(fēng)，首先是Android手機(jī)跌破200美元，而后往150美元目標(biāo)努力。 發(fā)表于：2/8/2015 蜿蜒邊界能提高石墨烯強(qiáng)度？ 石墨烯，碳的層狀形式，很少會(huì)出現(xiàn)像鐵編織網(wǎng)一樣的完美的六原子環(huán)狀結(jié)構(gòu)。通過(guò)化學(xué)氣相沉積方法，通常會(huì)形成“疇”，或者多個(gè)片層分別從熱催化劑延伸生長(zhǎng)后，重疊在一起。 發(fā)表于：2/8/2015 小改變大不同 揭秘DDR4內(nèi)存與DDR3區(qū)別 DDR3內(nèi)存自從2007年服役以來(lái)，至今已經(jīng)走過(guò)了8個(gè)年頭。相比Intel的更新?lián)Q代步伐來(lái)說(shuō)，內(nèi)存發(fā)展可謂相當(dāng)緩慢。不過(guò)好在2014年底，各大廠商紛紛上架DDR4內(nèi)存產(chǎn)品，起跳頻率達(dá)到2133MHz，標(biāo)志著DDR3時(shí)代的終結(jié)。 發(fā)表于：2/8/2015 聯(lián)發(fā)科首款CDMA制式SoC揭秘 4G全面火拼高通 2014年高通諸事不利，先是遭到國(guó)家發(fā)改委的反壟斷調(diào)查，隨后其驍龍615、810等芯片狀況頻頻，而長(zhǎng)期以來(lái)被其所壓制的聯(lián)發(fā)科卻在研發(fā)速度和市占率上都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。但電信網(wǎng)絡(luò)制式--這塊長(zhǎng)期被高通所統(tǒng)治的領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科一直都無(wú)法涉足。 發(fā)表于：2/8/2015 突破細(xì)微化極限！東芝攜手海力士研發(fā)納米壓印技術(shù) 全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器 （Flash Memory）廠商?hào)|芝 （ Toshiba ）5日發(fā)布新聞稿宣布，為加快次世代半導(dǎo)體露光技術(shù)納米壓印技術(shù) （NIL）的研發(fā)腳步，已和南韓半導(dǎo)體大廠SK 海力士 （SK Hynix ）正式簽署契約。 發(fā)表于：2/7/2015 Galaxy S6有望率先裝備 ePoP內(nèi)存封裝工藝面積減少40% 本周早些時(shí)候三星官方正式宣布開(kāi)始量產(chǎn)應(yīng)用于智能手機(jī)上的高密度ePoP內(nèi)存模組，這是業(yè)內(nèi)首次使用“在封裝基礎(chǔ)上再進(jìn)行嵌入封裝”的內(nèi)存模組，這種新封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)在于面積減少40%，滿足了市場(chǎng)對(duì)高速度，低能耗和高集成度的要求。 發(fā)表于：2/7/2015 ?…2315231623172318231923202321232223232324…?
