頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 蘋果A9芯片確定由三星代工 14nm工藝 蘋果和三星的專利大戰(zhàn)持續(xù)多年，蘋果開始尋求跟其他廠商合作生產(chǎn)處理器芯片，iPhone 6和6 Plus使用的A8芯片也轉(zhuǎn)為主要由臺(tái)積電提供，三星的影響在慢慢淡化。 發(fā)表于：2/6/2015 高通或已解決驍龍810芯片過熱問題 據(jù)外媒報(bào)道，一位中國(guó)分析師援引臺(tái)積電代工廠內(nèi)部人士消息，稱高通已經(jīng)解決其驍龍810芯片在峰值頻率或特定電壓下運(yùn)行出現(xiàn)過熱導(dǎo)致拖慢速度的問題。 發(fā)表于：2/6/2015 華為海思單飛？沒戲！ 外界傳言海思即將單飛，是基于海思在技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、出貨、財(cái)務(wù)上都實(shí)現(xiàn)了良性循環(huán)，獨(dú)立運(yùn)作條件已經(jīng)具備，且要想實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展，海思也需要融入開放競(jìng)爭(zhēng)合作體系。但海思官方渠道迅速辟謠，稱海思授權(quán)中諾開發(fā)手機(jī)解決方案，只服務(wù)于華為公司，這正體現(xiàn)了華為將海思緊緊抓在手心里的決心。 發(fā)表于：2/6/2015 AMD官方確認(rèn)：下代顯卡R300正在收尾！ 除了在GTX 970顯存問題上“落井下石”，AMD也沒有忘記正業(yè)，積極準(zhǔn)備著下一代顯卡，還首次確認(rèn)了型號(hào)上將延續(xù)叫做Radeon Rx 300系列。 發(fā)表于：2/6/2015 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國(guó)不容易 國(guó)產(chǎn)手機(jī)多用高通芯片進(jìn)軍海外 高通是世界第一大手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(簡(jiǎn)稱CES)上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)，認(rèn)為只要能在北美市場(chǎng)取得成功，那就能在全球贏得成功。 發(fā)表于：2/6/2015 高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧 繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號(hào)分別是MSM8956和MSM8976。 發(fā)表于：2/6/2015 光傳感和測(cè)試儀表公司Luna宣布與API合并 光纖傳感及測(cè)試儀表商Luna(NASDAQ: LUNA)日前宣布，已與光電傳感器和儀表公司Advanced Photonix Inc公司(NYSE MKT: API)合并，合并協(xié)議已得到雙方公司股東的批準(zhǔn)。合并后的公司將擁有超過200項(xiàng)專利和專利申請(qǐng)。 發(fā)表于：2/6/2015 臺(tái)積電InFO封測(cè)延后一年 搭配16納米奪蘋果大單 臺(tái)積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測(cè)計(jì)劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。 發(fā)表于：2/6/2015 聯(lián)發(fā)科全模芯片MT6735和MT6753今在京發(fā)布 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )昨(5)日對(duì)外發(fā)表新款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)，并將于今(6)日舉辦今年首場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，邀請(qǐng)200家客戶與會(huì)，規(guī)模較以往的產(chǎn)品發(fā)表會(huì)縮小。 發(fā)表于：2/6/2015 高通強(qiáng)打高階品牌 聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機(jī)會(huì)，不過雙方在臺(tái)面下為了卡位2015年新款智能型手機(jī)芯片訂單卻是動(dòng)作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動(dòng)作，凸顯2015年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍是熱鬧滾滾。 發(fā)表于：2/6/2015 ?…2318231923202321232223232324232523262327…?
