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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

聯(lián)想控股上市資產(chǎn)懸念：整體上市還是分拆上市？

聯(lián)想控股上市傳言再起。近期，有市場(chǎng)消息稱，聯(lián)想控股計(jì)劃今年7月在香港啟動(dòng)IPO，此次IPO融資金額或高達(dá)30億美元，有望成為今年內(nèi)亞洲地區(qū)最大金額的IPO交易之一。

發(fā)表于：3/20/2015

國(guó)產(chǎn)手機(jī)遇“有量無利”怪圈

在剛剛過去的一年里，國(guó)產(chǎn)手機(jī)來勢(shì)洶洶，銷量一路高歌猛進(jìn)，2014年度總銷量占據(jù)全球總量的40%，全球前十手機(jī)銷量品牌中囊括6大席位。但面對(duì)如此“傲嬌”的銷量成績(jī)，不少手機(jī)廠商的心情卻是喜憂參半，品牌溢價(jià)能力較弱、量大無利、核心專利儲(chǔ)備不足等問題如一個(gè)個(gè)怪圈牢牢地“困住”了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的腳步，于是一場(chǎng)能解盈利之困的高端市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)便成為多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商勢(shì)必要打的仗……

發(fā)表于：3/20/2015

分析師：蘋果有實(shí)力改寫電視產(chǎn)業(yè)

蘋果正與ABC、CBS和福斯等多家大型電視網(wǎng)洽談，預(yù)計(jì)在今年秋季推出線上電視新服務(wù)。

發(fā)表于：3/20/2015

聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場(chǎng)

DIGITIMES Research認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會(huì)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，年底則是將會(huì)推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對(duì)抗高通(Qualcomm)，但因?yàn)楦咄ㄔ?015年的價(jià)格策略相當(dāng)激進(jìn)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科在價(jià)格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整，但DIGITIMES Research認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將在產(chǎn)品中增加更具競(jìng)爭(zhēng)力的特色和服務(wù)，藉以提高整體競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：3/20/2015

曝三星手機(jī)將用聯(lián)發(fā)科處理器填補(bǔ)低端產(chǎn)品線

2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補(bǔ)三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。

發(fā)表于：3/20/2015

ARM：5年后拿下2成服務(wù)器市場(chǎng)

ARM積極搶進(jìn)資料中心，與AMD、HP等業(yè)者合作建立伺服器生態(tài)，計(jì)劃在2020年搶下2成伺服器市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/20/2015

實(shí)力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科

全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場(chǎng)影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報(bào)告)。

發(fā)表于：3/20/2015

三星新儲(chǔ)存元件讓中端手機(jī)也享大容量

在Galaxy S6搭載最高128GB儲(chǔ)存容量后，三星似乎也計(jì)畫讓更多手機(jī)也能享有大容量，稍早宣布將推出以eMMC 5.0技術(shù)為基礎(chǔ)，同時(shí)最高儲(chǔ)存容量達(dá)128GB的3-bits-per- cell NAND Flash儲(chǔ)存元件，并且對(duì)應(yīng)每秒達(dá)260MB讀取速度表現(xiàn)，預(yù)期將使中階規(guī)格以下手機(jī)產(chǎn)品，以及多數(shù)記憶卡產(chǎn)品能在成本預(yù)算內(nèi)有更大儲(chǔ)存容量選擇。

發(fā)表于：3/20/2015

2015智能硬件五大趨勢(shì)

2015年，硬創(chuàng)延續(xù)了去年的強(qiáng)勢(shì)勁頭，如潮水般席卷了大江南北。今年兩會(huì)又給互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)刮起了一陣政策春風(fēng)，互聯(lián)網(wǎng)巨頭轉(zhuǎn)變思維迎接時(shí)代變革，各類創(chuàng)新力量不斷涌現(xiàn)，成為推動(dòng)社會(huì)發(fā)展的中堅(jiān)力量。“創(chuàng)客”毫無疑問成為炙手可熱的時(shí)代熱詞。但眾多創(chuàng)新方向中，從業(yè)者都在探尋，智能硬件的下一個(gè)“風(fēng)口”到底在哪兒?

發(fā)表于：3/20/2015

傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計(jì)畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。

發(fā)表于：3/20/2015