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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

續(xù)航偏短新能源客車紅火背后存隱憂

如果說2014年是我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)開始普及的元年，那么今年或?qū)⒊蔀樾履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)的加速突破年。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，1-2月份新能源汽車產(chǎn)銷同比分別增長2.8倍和2.9倍。其中純電動汽車產(chǎn)銷同比分別增長3.4倍和4.2倍。

發(fā)表于：3/23/2015

中低端鋰電芯工廠將部分關(guān)閉電池材料穩(wěn)步上漲

本周電芯市場出現(xiàn)奇怪現(xiàn)象，低端容量型電芯貨源吃緊。價格方面較為穩(wěn)定，2000mAh容量型18650市場中端報4.2元/顆左右，低端報價3.8元/顆，動力型大廠報8元/顆，小廠5.5-6元/顆。由于容量型電芯利潤太低，不少廠家在今年都削減了容量型產(chǎn)品的生產(chǎn)計(jì)劃，表現(xiàn)到市場上竟使得其出現(xiàn)了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。對此，某廠家管理人員表示，他們的數(shù)碼電池過段時間也會缺貨，主要原因倒不是賣的有多好，而是今年對數(shù)碼電池減產(chǎn)厲害，廠里主要在做動力電池，利潤比較高一些。

發(fā)表于：3/23/2015

臺積電居臺灣上市企業(yè)競爭力榜首

博鰲亞洲論壇近日發(fā)表年度報告指出，盡管多名高層主管因涉貪被調(diào)查，大陸中石油仍居2014年亞洲上市企業(yè)競爭力榜首;其中臺灣有8家進(jìn)入前300名，首位為臺積電的第36名。

發(fā)表于：3/23/2015

10納米微縮不易臺積電難追英特爾？

臺積電搶奪蘋果 A9 訂單的結(jié)果眾說紛紜，如今臺積電殺出成贏家。盡管如此，臺積電和英特爾之間的制程競爭，仍舊缺乏進(jìn)展，Bernstein Research認(rèn)為臺積電 10 納米制程進(jìn)度欠佳，難以完全追上英特爾。

發(fā)表于：3/23/2015

遠(yuǎn)程醫(yī)療興起華為如何作為？

在ICT這個圈子里，華為的牌子無疑是響當(dāng)當(dāng)?shù)摹５诋?dāng)醫(yī)院CIO們選擇時，面對華為他們或許會有遲疑，因?yàn)槿A為宣傳的案例更多的是國家電網(wǎng)、中石油，醫(yī)療案例相對要少，原因很簡單，太小了!但在日前召開的2015華為中國合作伙伴大會上，華為企業(yè)BG中國區(qū)副總裁胡忠華宣布，2015年醫(yī)療將成為華為重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，與公共安全、教育、金融互聯(lián)網(wǎng)、交通等9個核心行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展。

發(fā)表于：3/23/2015

解讀華為企業(yè)業(yè)務(wù)：團(tuán)隊(duì)4年擴(kuò)充30倍的發(fā)展史

華為，從一家民營企業(yè)發(fā)展到如今通訊業(yè)的領(lǐng)軍者，只用了30年的時間;華為企業(yè)BG，從2011年開始組建到現(xiàn)在，僅有4年時間;也許你沒有直接使用華為的產(chǎn)品，但是你很難沒有享受到華為的服務(wù)。華為為何能用如此短的時間做到的?

發(fā)表于：3/23/2015

傳京東方：已具備In-Cell生產(chǎn)能力

液晶面板的背板工藝根據(jù)使用的材料不同，主要分為三種：a-Si非晶硅材料、LTPS低溫多晶硅、Oxide金屬氧化物，如果僅從材料價格對比的話，a-Si非晶硅材料成本最低，LTPS低溫多晶硅次之，Oxide金屬氧化物最貴。

發(fā)表于：3/23/2015

安捷倫科技宣布新任首席執(zhí)行官 Mike McMullen

安捷倫科技公司日前宣布，公司總裁兼首席運(yùn)營官 Mike McMullen 被董事會任命為安捷倫公司首席執(zhí)行官(CEO)，任命即刻生效。這一新的人事任命是安捷倫此前公布的CEO接任計(jì)劃的一部分。前任首席執(zhí)行官William (Bill) Sullivan將繼續(xù)擔(dān)任公司顧問，直至2015年10月31日，屆時他將正式退休。

發(fā)表于：3/23/2015

英飛凌將與松下電器聯(lián)袂雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布，兩家公司已達(dá)成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強(qiáng)型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu)，與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下，松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定，兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止，沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合，雙方商定不披露任何其他合同細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：3/23/2015

移動存儲器第二季產(chǎn)能更吃緊

看好南韓三星今年新推出的Galaxy S6以及Galaxy S6 Edge雙旗艦智能手機(jī)出貨潛力，研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce表示，預(yù)期移動存儲器3月開始到整個第2季，光是三星增加供給的部分，將多消化一個月近 2萬片的投片量，除了讓現(xiàn)有的移動存儲器產(chǎn)能更為吃緊外，也將稍微消化目前標(biāo)準(zhǔn)型存儲器過多的產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/23/2015