《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

2015-03-20
關(guān)鍵詞: 三星電子 李在镕 Modem AP

       昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露,三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。

  韓媒etnews 19日報導(dǎo),三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評,該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,將結(jié)合應(yīng)用處理器和Modem,發(fā)布功能更強大的晶片。據(jù)悉三星去年已推出適用于低階智慧機的二合一晶片,如今要朝高階機種邁進。

   外傳三星半導(dǎo)體和面板部門主管權(quán)五鉉(Kwon Oh-Hyun)在股東大會表示,今年將拓展二合一晶片產(chǎn)品,營運有望提升;一般認為權(quán)五鉉的發(fā)言代表 該公司取得核心技術(shù)。資深業(yè)界高層表示,三星從去年開始累積單晶片制程know-how,并提升了應(yīng)用處理器的競爭力,他預(yù)估三星會推出高階機種的二合一 晶片。二合一晶片可節(jié)省智慧機內(nèi)部空間,廣受歡迎。

  三星Exynos 7420處理器效能雖優(yōu)于高通Snapdragon 810,但三星晶片未能結(jié)合Modem,若能推出二合一晶片,將可如虎添翼,更有實力和高通一決高下。

   華爾街日報3月4日報導(dǎo),研調(diào)機構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示,三星全面改用自家晶片,另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱霸行動微處理器和 modem晶片,Snapdragon早已整合兩者,三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡,但欠缺modem科技,可能仍須向高通采購。三星不愿說 明Galaxy S6是否采用高通modem晶片,Lam指出,要是三星S6徹底去高通化,將重創(chuàng)高通業(yè)績。

  Barronˋs 1月 21日報導(dǎo),Cowen & Co.的Timothy Arcuri認為,Galaxy S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片,其他地區(qū) 版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數(shù)據(jù)機晶片(modem)解決方案。


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