頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 如何統(tǒng)治你家中的電器？谷歌早想好了 小道消息，Google將于五月I/O大會上發(fā)布“智能家庭網(wǎng)關(guān)”硬件。暫時我叫它“Android Home”。 發(fā)表于：3/31/2015 機器人將會充當(dāng)人類太空探索之旅的急先鋒 近日，宇航員斯科特·凱利（Scott Kelly）將會登上?？吭趪H空間站的俄羅斯聯(lián)盟號飛船。他將在近地軌道上停留一年，作為實驗項目的一部分，他將觀察自己的身體如何對太空環(huán)境做出反應(yīng)。該實驗最有趣的地方在于控制組那邊，斯科特自己的雙胞胎兄弟馬克同樣也是一名宇航員，他將呆在地球上作為對照。這雖然是一組有趣的實驗，但自人類開始太空之旅時起，至今都未取得巨大進步。自1972年宇航員離開月球之后，人類再也沒有離開過距地面數(shù)百英里的近地軌道。 發(fā)表于：3/31/2015 美國全面放開60米以下商用無人機 美國全面放開了200英尺以下的商業(yè)無人機使用，不過，這項新規(guī)僅僅適用于45家已經(jīng)取得飛行許可的公司，并且需要遵循FAA的飛行規(guī)則。 發(fā)表于：3/31/2015 聯(lián)發(fā)科要做服務(wù)器芯片 展訊4G獲三星認(rèn)證 聯(lián)發(fā)科祭出百萬獎金為高階芯片征名，不僅杠上本周將舉行新品發(fā)表會的展訊科技，也傳出布局伺服器領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，這次展訊重回江湖，不僅在3G產(chǎn)品來勢洶洶，在4G也已獲得南韓三星電子認(rèn)證，可能使聯(lián)發(fā)科在3G與4G都面臨競爭。 發(fā)表于：3/31/2015 IHS：汽車芯片市場正醞釀重大變化 根據(jù)市調(diào)公司IHS發(fā)布的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商最新排名，瑞薩電子(Renesas Electronics)仍持續(xù)市場龍頭地位 ——然而，這很可能是最后一次了，隨著恩智浦半導(dǎo)體(NXP )與飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)的合并，預(yù)計將在汽車晶叢林片創(chuàng)造出新的“山丘之王”。IHS指出，這些最新調(diào)查數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出一幅均衡、穩(wěn)定的市場發(fā)展樣貌，然而，預(yù)計一場橫掃汽車市場的變化正在悄悄醞釀中。盡管現(xiàn)有的數(shù)據(jù)并未看到汽車市場出現(xiàn)明顯變化，但在“2015 年，隨著NXP與Freescale宣布合并，IHS預(yù)計將會看到該領(lǐng)域中主要汽車供應(yīng)商的變化，”IHS首席分析師Luca de Ambroggi強調(diào)。 發(fā)表于：3/31/2015 加快集成電路產(chǎn)業(yè)整合創(chuàng)新 2015年中國半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在合肥舉行。本次年會以“把脈市場牽引契機，推進產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”為主題，緊緊圍繞新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向與趨勢，探討了整合創(chuàng)新、生態(tài)共贏、開放互聯(lián)等一系列的議題。 發(fā)表于：3/31/2015 華亞科：今年DRAM仍是好年；現(xiàn)金減資案仍待討論 華亞科 (3474) 董事長高啟全 今(27 日) 表示，他認(rèn)為今年仍是DRAM的好年，主要將會由行動裝置支撐成長力道，雖然第一季的 PC 市況較原預(yù)估疲軟，導(dǎo)致DRAM ASP 今年第一季表現(xiàn)也低于預(yù)期，但第二季預(yù)估價格會回到穩(wěn)定，第三季和第四季則會不錯。 發(fā)表于：3/31/2015 專訪瑞芯微：不做減法！給市場不一樣的3G方案選擇 3月初，在MWC世界移動通信大會上，英特爾和瑞芯微聯(lián)合發(fā)布了首款64位四核3G通訊芯片方案SoFIA 3G-R，“R”即瑞芯微的英文名稱“Rockchip”。這款由英特爾和瑞芯微共同開發(fā)的芯片，將瑞芯微這家低調(diào)的公司，展露在手機產(chǎn)業(yè)界面前。 發(fā)表于：3/31/2015 納米激光實現(xiàn)芯片上光學(xué)傳輸 在晶片間以及晶片與電路板間傳送通訊訊號，是全球各地研究人員密集研究的重要領(lǐng)域之一。如今，美國西雅圖的華盛頓大學(xué)(University of Washington)和加州史丹介大學(xué)(Stanford University)已經(jīng)開發(fā)出一種可利用電子調(diào)變簡化光通訊的奈米級晶片雷射技術(shù)。 發(fā)表于：3/31/2015 力晶打造物聯(lián)網(wǎng)iRAM芯片 轉(zhuǎn)型之路避開臺積電 力晶成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機推出iRAM解決方案，整合嵌入式快閃存儲器(eFlash)、ARM架構(gòu)處理器芯片和通訊技術(shù)成為SoC整合型芯片，預(yù)計下半年出貨，全面擁抱物聯(lián)網(wǎng)時代來臨。 發(fā)表于：3/31/2015 ?…2212221322142215221622172218221922202221…?
