頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 石墨烯全球并購 中國整合邁出第一步 3月中旬開始，中國石墨烯產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟率領貝特瑞、正泰集團、常州第六元素、億陽集團等四家上市公司的代表參加了西班牙的石墨烯會議，并走訪了意大利、瑞典兩個直接參與歐盟石墨烯旗艦計劃的石墨烯中心，取得振奮人心的成果。 發(fā)表于：4/1/2015 Coop Bank Denmark率先部署金雅拓的獨特生物源非接觸式EMV卡 全球領先的數(shù)字安全性領導者金雅拓 (Euronext NL0000400653 GTO) 宣布，Coop零售集團（由140萬會員擁有）下屬的Coop Bank Denmark正在部署金雅拓的獨特生物源Optelio非接觸式EMV卡。這是此類產(chǎn)品的首次商業(yè)部署，進一步增強Coop Bank對環(huán)境可持續(xù)性的承諾。該卡以獨特的玉米基PLA[1] 材料制成，100%可生物降解和碳平衡，同時提供極具創(chuàng)意的高質(zhì)量藝術解決方案。 發(fā)表于：3/31/2015 英國Pickering公司正式發(fā)布第一款PCI故障注入卡 作為電子測試與仿真領域模塊化信號開關和儀器產(chǎn)品的領導者，英國Pickering公司持續(xù)擴大基于PCI總線的開關產(chǎn)品解決方案，今天正式發(fā)布第一款PCI故障注入卡。 發(fā)表于：3/31/2015 德州儀器推出32位MSP432(TM)微控制器:最低的功耗、最佳的性能 全新MSP430(TM)MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM(R)Cortex(R)-M4F內(nèi)核，致力通過最低的功耗提供最佳的性能 發(fā)表于：3/31/2015 基于廣義Hamilton系統(tǒng)的機械人雙目視覺伺服控制器 對于手眼雙目視覺伺服機器人，考慮一類新的雙目視覺模型，研究了新模型視覺伺服控制器的設計問題。首先，基于新視覺模型和機器人動力學方程，構(gòu)建了廣義Hamilton框架下的視覺反饋系統(tǒng)(GHVFS)。針對GHVFS提出了基于廣義Hamilton框架下的視覺伺服控制器設計方法。此外，研究了GHVFS下的L2增益干擾抑制問題，并證明了該閉環(huán)系統(tǒng)的漸近穩(wěn)定性。最后給出的仿真結(jié)果驗證了該方法的有效性。 發(fā)表于：3/31/2015 TE Connectivity酷炫透明車全方位展示汽車連接和傳感解決方案 （中國上海，2015 年 3月 17 日） 全球連接領域領軍企業(yè) TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）在2015年慕尼黑上海電子展上隆重亮相。以“專注連接和傳感世界，TE 無處不在”為主題，展示其涉及各行業(yè)的連接及傳感解決方案。作為TE最大的事業(yè)部，TE汽車事業(yè)部以匠心獨具的酷炫透明車向參觀者展示其在汽車領域卓越的連接和傳感技術。這是TE第一次在中國用如此生動的形式向所有參觀者全面介紹TE在汽車領域廣泛的產(chǎn)品線和杰出的工程能力。 發(fā)表于：3/31/2015 TE Connectivity亮相2015年慕尼黑上海電子展 中國上海 — 2015 年 3月 17 日 — 今日，全球連接領域領軍企業(yè) TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）在2015年慕尼黑上海電子展上隆重亮相，推出面向各個行業(yè)的廣泛的連接及傳感解決方案。通過此次參展，TE 旨在展示其在物聯(lián)網(wǎng)各個應用領域的創(chuàng)新領袖地位，包括新能源汽車、工業(yè)4.0、大數(shù)據(jù)與云計算、智能家居和可穿戴設備等多個前沿應用領域。 發(fā)表于：3/31/2015 具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理和 70ms 快速啟動能力的 雙通道同步降壓型 DC/DC 控制器 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款雙通道輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3887，該器件具有基于 I2C 的 PMBus 接口以實現(xiàn)數(shù)字電源系統(tǒng)管理。LTC3887 不同于先前發(fā)布的 LTC3880，其擁有增強的特性集，包括較快的 70ms 上電時間、較高的輸出電壓能力和一種可為一個參數(shù)提供 8ms 更新速率的快速 ADC 模式。 發(fā)表于：3/31/2015 閃迪發(fā)布48層3D NAND閃存 全球領先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司（納斯達克股票代碼： SNDK）近日宣布成功開發(fā)出48層第二代3D NAND閃存（亦稱為BiCS2）。 計劃于2015年下半年在位于日本四日市的合資工廠內(nèi)投入試生產(chǎn)，于2016年進行規(guī)?；虡I(yè)生產(chǎn)。 發(fā)表于：3/31/2015 為什么說三星收購AMD可能性不大？ 最近一則韓國報道稱，三星打算全盤收購AMD公司，意圖與英特爾公司競爭。該報道稱，三星打算在購買AMD后，將之與其旗下子公司合并。 發(fā)表于：3/31/2015 ?…2210221122122213221422152216221722182219…?
