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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

后智能手機時代未來10年將會如何走

十年一個輪回，智能手機已經(jīng)獲取了曾經(jīng)PC市場的榮光，但其也會步入PC時代的后塵嗎?

發(fā)表于：8/26/2015

基于TDC-GP22高精度低功耗超聲波熱量表的設(shè)計

基于新型的高速時間數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片TDC-GP22，利用時差法測量原理，設(shè)計了一款高精度低功耗的超聲波熱量表。為提高測量精度，采用W反射式超聲波熱量表基表實現(xiàn)流量的測量；為實現(xiàn)低功耗，采用MSP430系列單片機作為主控芯片，實現(xiàn)對外圍電路的控制及數(shù)據(jù)處理。TDC-GP22的測量單元主要完成超聲波傳輸時間和進、出口溫度的測量。在A類環(huán)境下對多組熱量表的測試結(jié)果表明：該熱量表準確度高，流量誤差能控制在1%以內(nèi)，靜態(tài)工作電流≤9 μA，性能穩(wěn)定，具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：8/25/2015

工信部發(fā)布：《中國制造2025解讀》白皮書

20日下午，由工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心電子商務(wù)研究所所長王喜文所著的《中國制造2025解讀》在北京舉辦首發(fā)式。王喜文表示，這本書是對《中國制造2025》的理論解讀，難免有疏漏之處，將在以后的時間內(nèi)不斷完善。

發(fā)表于：8/25/2015

Intel22核、14nm即將殺到 AMD Zen架構(gòu)怎么辦？

Intel這次除了在筆記本上要塞進自己的三款Xeon至強芯片，老本行服務(wù)器當然是不能少。據(jù)ComputerBase報道，Intel本周再次確認了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nmSkylake的進展一切順利，當然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗證工作。

發(fā)表于：8/25/2015

彭博社：蘋果過度依賴中國潛藏風險

8月25日，據(jù)彭博社報道，本月以來，絕大多數(shù)在美上市的大型科技公司股價均下跌了10%至15%。在這其中，又以蘋果市值蒸發(fā)13%最令人關(guān)注。如果中國市場變?yōu)樾苁?，那么近年來越來越依靠中國市場獲得增長的蘋果，將首當其沖成為受害者。

發(fā)表于：8/25/2015

高通聯(lián)發(fā)科芯片陷困境忽視用戶需求難見出路

就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會推出一個搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器新版時，以價格屠夫著稱的小米，發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note2，售價799元。按照HTC的定價策略，One系列的M9是售價在4000元以上高端機型，這是聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的一個重要布局。799元的紅米Note2，讓聯(lián)發(fā)科被拉回低端。對于低價的紅米Note2，業(yè)內(nèi)人士紛紛表示借助低功耗八核處理器剛剛打了一個翻身仗的聯(lián)發(fā)科，剛剛推出高端品牌Helio X10，而此時Note2的推出，令聯(lián)發(fā)科腹背受擊。

發(fā)表于：8/25/2015

國產(chǎn)芯片逆襲加速取代高通、聯(lián)發(fā)科

在移動設(shè)備芯片方面，高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角，英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外，中國移動芯片廠商正在低調(diào)直追，據(jù)外媒報道，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。

發(fā)表于：8/25/2015

資本創(chuàng)新引領(lǐng) 集成電路產(chǎn)業(yè)“野蠻人”紛至沓來

京東方18日公告，擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）等共同發(fā)起設(shè)立規(guī)模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域。“又一個野蠻人開始叩擊集成電路的門扉”，某業(yè)內(nèi)人士戲言。而分析人士表示，這一現(xiàn)象顯示，從政策扶持到資本創(chuàng)新，由大基金帶動民間資本和產(chǎn)業(yè)資本的效應(yīng)；在資本密集介入的當下，像京東方這樣視角獨特、結(jié)合自身優(yōu)勢的更有可能獲得成功。

發(fā)表于：8/25/2015

物聯(lián)網(wǎng)/穿戴商機起飛　模擬半導體迎向成長新契機

全球半導體市場有3,000億美元規(guī)模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據(jù)研究預(yù)測，類比積體電路市場2013至2018年的復(fù)合年均增長率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數(shù)；然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為半導體上游廠商帶來更多機會，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導體廠商提供廣闊市場。在多重新興應(yīng)用帶動下，類比半導體產(chǎn)業(yè)有機會迎向新一波成長契機，但前提必須適時應(yīng)變，并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

發(fā)表于：8/25/2015

機器人對半導體的影響市場擴大有限，但會加快技術(shù)進步

記者以“迎接新時代的機器人產(chǎn)業(yè)和半導體”為主題，采訪了IHS Technology公司的南川明，他站在半導體市場分析師的角度回答了相關(guān)問題。

發(fā)表于：8/25/2015