珠三角制造業(yè)轉(zhuǎn)型受困 機器人產(chǎn)業(yè)能否助力

日前，在珠海舉行的首屆珠江西岸先進(jìn)裝備制造業(yè)投資貿(mào)易洽談會上，各類機器人“大展身手”——可送餐、可下棋，更驚人的是現(xiàn)場有機器人十年前就涉足高考閱卷。

發(fā)表于：8/26/2015

反反復(fù)復(fù)說了這么多年的“物聯(lián)網(wǎng)”到底是啥

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是當(dāng)下我們經(jīng)常會聽到的一個詞匯，風(fēng)靡在互聯(lián)網(wǎng)的圈子里。我們都能看到這樣一個數(shù)據(jù)：到 2020 年，大約會有 250 億到 500 億相互聯(lián)系的事物（這個數(shù)字的大小取決于你的消息來源）。

發(fā)表于：8/26/2015

科學(xué)家研發(fā)新型機器人骨骼 行動可通過思想控制

如圖所示，一名研究人員穿著沉重的機器人腿部骨骼，正在室內(nèi)行走。該款機器人骨骼的電機很吵，并且研究人員的行走速度十分緩慢，但是當(dāng)你知道研究人員是如何控制其行走時，這些缺憾都顯得不那么重要了——研究人員通過思想控制該設(shè)備的移動。

發(fā)表于：8/26/2015

你能承擔(dān)智能硬件被黑的后果嗎

曾破解過公交卡，如今，楊卿又將目標(biāo)轉(zhuǎn)到了無人機上。壞消息是，他成功了，被破解后的無人機，可以無視廠商設(shè)下的安全限制，輕松在北京六環(huán)內(nèi)起飛。當(dāng)然，由于沒有了限制，你可以在無人機上放上你想放的任何東西，飛到你想飛到的任何地方。

發(fā)表于：8/26/2015

大陸供應(yīng)鏈窮追不舍 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍印度是硬仗

聯(lián)發(fā)科股價砍破底，反映中國手機市場飽和，成長遭遇瓶頸。盡管聯(lián)發(fā)科已積極轉(zhuǎn)往印度新戰(zhàn)場另謀出路，但在中廠與高通等強敵環(huán)伺之下，未來仍是一場硬戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/26/2015

彭博 兩中國芯片商5年拿下平板份額近三分之一

導(dǎo)語：彭博社今天撰文稱，瑞芯微和全志科技兩大中國企業(yè)充分借助了ARM的芯片設(shè)計，短時間便在全球平板電腦芯片市場拿下了不俗的份額，甚至對英特爾和高通等行業(yè)巨頭構(gòu)成了挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/26/2015

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端阻礙重重 Heilo X10終端價格迥異

十年前山寨機橫行的時候，聯(lián)發(fā)科便因簡單粗暴的方案受益頗多，可也因此被打上了“低端”的標(biāo)簽，和高通、三星等處理器廠商相差甚遠(yuǎn)。然而，這幾年，聯(lián)發(fā)科在中低端市場逐漸崛起，根據(jù)此前的一份數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2014年聯(lián)發(fā)科在Android設(shè)備的份額占到了31.67%，而2013年才只有7.78%，千元機市場功不可沒。終于在2015年，聯(lián)發(fā)科勢必要卸下“低端”的包袱，正式進(jìn)軍高端市場，推出其高端系列Heilo，并推出系列首款產(chǎn)品X10。

發(fā)表于：8/26/2015

高通將加入無人機市場，更多細(xì)節(jié)將在近期公布

智慧型手機市場的衰退，以及 IoT 市場的不確定性，不得不讓晶片大廠持續(xù)往不同領(lǐng)域前進(jìn)。

發(fā)表于：8/26/2015

新硬件時代 先播種先收獲

“如果說喬布斯在2007年展示的ipad和iphone還是人們可以理解的事物——平板電腦和手機，那么今天的多軸無人飛行器、無人駕駛汽車、可穿戴設(shè)備、智能機器馱驢、機器人廚師是人們在這些東西出來之前無法想象的事物?！?/a>

MIT實現(xiàn)玻璃3D打印 可制作優(yōu)質(zhì)光纖

麻省理工學(xué)院的研究者在周五宣布了一種新的3D打印方法，該方法使用透明的玻璃而不是塑料作為引導(dǎo)材料。這種被稱為3DGP的方法工作起來與傳統(tǒng)3D打印基本相同。研究者發(fā)現(xiàn)通過對打印的厚度的精確控制能夠定制光線的穿透率、反射率和折射率。

發(fā)表于：8/26/2015