Intel這次除了在筆記本上要塞進(jìn)自己的三款Xeon至強(qiáng)芯片，老本行服務(wù)器當(dāng)然是不能少。據(jù)ComputerBase報(bào)道，Intel本周再次確認(rèn)了XeonE5v4今年發(fā)售的消息，之前有消息稱它將推遲到明年，現(xiàn)在看來14nmSkylake的進(jìn)展一切順利，當(dāng)然這里指的是在服務(wù)器端的測試驗(yàn)證工作。
具體來說，XeonE5-2600/4600v4代號“Broadwell-EP”，熱設(shè)計(jì)功耗55-160W，接口還是 v3SocketR3(LGA2011-3)，最多22個(gè)核心(44線程)，支持四通道DDR4內(nèi)存，雙通道QPI總線，最多40條PCI-E3.0總 線。與現(xiàn)有Grantley和Brickland兼容。
Broadwell-EX則將是XeonE7-4800/8800v4，熱設(shè)計(jì)功耗115-165W，接口還是v3SocketR1(LGA2011-1)，最多開放到24個(gè)核心(48線程)，三通道QPI總線，最多32條PCI-E3.0。
Intel此前已經(jīng)宣稱，這一代Skylake將是自Nehalem家族最大的平臺變革，擁有更好的能耗比、1.5倍的內(nèi)存帶寬、AVX-512新指令集、4倍的內(nèi)存容量、500倍的閃存性能、整合萬兆以太網(wǎng)。
不自覺地又為Zen架構(gòu)捏了把汗，不過之前倒是已經(jīng)放出了32核+32GBHBM2的APU了，但進(jìn)度肯定沒這么快了。
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