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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

手機代工廠商寒冬來臨誰是幕后黑手

手機代工廠福昌電子日前宣布倒閉，官方給出的解釋是因為經營出了問題，資金鏈發(fā)生斷裂。福昌的倒閉給毫無準備的供應商來了悶頭一棍的同時，不禁讓人疑問其倒閉背后預示著什么？手機代工廠商的寒冬來臨？蕭然倒下的福昌在業(yè)界曾經頗具名氣，如今留下的卻是一個大大的問號，供世人猜測。

發(fā)表于：10/16/2015

16nm成中國IC設計主流工藝臺積電數據有正解

大陸消費者追求高、大、上終端產品規(guī)格的需求，反映在半導體產品開發(fā)的企圖心上，臺積電大陸區(qū)業(yè)務發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發(fā)，大陸IC設計公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動運算、網通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應用領域，有接近10家大陸IC設計公司的16納米產品已經開案，呈現百花齊放的態(tài)勢。

發(fā)表于：10/16/2015

意法半導體（ST）的汽車微控制器采用ARM最新處理器技術

中國，2015年10月14日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的ARM Cortex®-M微控制器廠商、ARM微控制器內核主要開發(fā)合作伙伴意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）已成功取得全新32位ARMv8-R處理器技術的使用權授權協(xié)議。意法半導體準備將此項技術部署到實時（real-time）安全相關的智能駕駛用及工業(yè)應用的32位微控制器。

發(fā)表于：10/15/2015

Maxim Integrated小型低功耗微控制器 MAX3262已登錄Mouser

2015年10月14日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Maxim Integrated的MAX32620/MAX32621微控制器。MAX3262x器件基于支持浮點運算單元 (FPU) 的32位RISC ARM® Cortex®-M4F微控制器，非常適合新興的醫(yī)療與健身應用市場。這兩款器件均內置2MB的閃存和256kb 的SRAM，其架構整合了高效的信號處理能力與成本低且易于使用的優(yōu)點。MAX32621為MAX32620的安全強化版，集成了可信保護單元 (TPU) 以及加密與先進的安全功能。

發(fā)表于：10/15/2015

TI推出針對3D打印和平版印刷應用的速度最快、分辨率最高DLP® 芯片組

中國北京（2015 年 10月 14日）——德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）日前推出了為3D打印和平版印刷應用開發(fā)的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由DLP9000X數字微鏡器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片組成，與現有的DLP9000芯片組相比，它可以為開發(fā)人員提供高達5倍的連續(xù)數據流支持。目前，這兩款DMD和控制芯片已開始發(fā)售。

發(fā)表于：10/15/2015

德州儀器攜手微軟加速物聯(lián)網開發(fā)

2015年10月14日，北京訊為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網 (IoT) 時代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設計，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經認證無線微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre 物聯(lián)網套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導體供應商之一，TI在幫助開發(fā)人員快速啟動IoT應用開發(fā)方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/15/2015

Intersil突破性的飛行時間信號處理IC為目標物檢測與距離測量帶來革命性改變

美國加州、Milpitas--- 2015年10月14日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款創(chuàng)新的飛行時間（Time of Flight，簡稱ToF）信號處理IC--- ISL29501，可與外部發(fā)射器（LED或激光）及光敏二極管一起構成完整的目標物檢測和距離測量解決方案。ISL29501提供獨一無二的功能，包括超小尺寸、低功耗和出色的性能，是構成物聯(lián)網（IoT）的聯(lián)網設備以及消費移動設備和新興商業(yè)無人機應用的理想選擇。

發(fā)表于：10/15/2015

大規(guī)模集成電路模塊級云-小波故障診斷

隨著集成電路的結構功能模塊化，元件級診斷已沒有必要，且容差特性將導致累積誤差缺陷。對此提出一種云模型嵌套小波網絡的大規(guī)模集成電路故障診斷方法。采集網絡撕裂后的模塊化集成電路狀態(tài)信息，用正向云模型對采集量歸一化預處理作為小波網絡數據量輸入，經訓練后的輸出數據組逆云化處理，得出辨識明晰的診斷結果。例證說明，該方法提高了集成電路的故障診斷精度。

發(fā)表于：10/15/2015

新唐科技推出全球首款同時獲得Common Criteria, FIPS及TCG認證的安全性芯片―NPCT6xx

臺灣新竹 – 2015/10/14 – 新唐科技股份有限公司宣布推出最新一代可信平臺模塊(TPM)系列產品―NPCT6xx。此一系列芯片符合可信計算聯(lián)盟(TCG，Trusted Computing Group)所訂定TCG 1.2標準中的個人計算機客戶端TPM 規(guī)格，支持LPC界面、SPI界面及I2C主端界面。NPCT6xx為全球首款同時獲得Common Criteria (CC) EAL 4+安全等級， FIPS (Federal Information Processing Standards) 140-2第一級與TCG認證的安全性芯片，所有的功能皆整合于單一芯片內。

發(fā)表于：10/15/2015

芯片惠金融安全富民生

2015年10月15日，上海訊——積極推進普惠金融的發(fā)展，是一個在當前“互聯(lián)網+”大背景下的熱門話題，也是金融行業(yè)的共識。隨著互聯(lián)網金融的迅猛發(fā)展，芯片個人支付向互聯(lián)網化和移動化快速演進，移動支付、手機銀行等新型互聯(lián)網金融業(yè)態(tài)相繼涌現。然而，移動支付給人們生活帶來便捷性的同時，作為金融業(yè)務立足之本的安全問題不容忽視。今天，在由中國人民銀行主辦的2015中國國際金融展上，英飛凌科技（中國）有限公司全方位展示了金融IC領域的安全產品組合及解決方案，并提出，盡快實現支付從現金向安全芯片的遷移，是建立個人金融數據模型，并在此基礎上實現征信和金融普惠的重要支撐手段。

發(fā)表于：10/15/2015