頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 半導(dǎo)體一哥發(fā)威 Intel全球首發(fā)HBM2代封裝芯片 作為最老資歷的PC組成部件，內(nèi)存及內(nèi)存存儲體系已經(jīng)擁有了幾十年的歷史，雖然我們已從FP到EDO、從SD到DDR，但堆疊內(nèi)存無疑是最具革命性的。 發(fā)表于：11/20/2015 中國前沿專利技術(shù)表現(xiàn)搶眼 世界知識產(chǎn)權(quán)組織在日內(nèi)瓦發(fā)布的《2015年世界知識產(chǎn)權(quán)報告：突破式創(chuàng)新與經(jīng)濟增長》顯示，中國在3D打印、納米技術(shù)和機器人技術(shù)三項前沿 技術(shù)的專利申請方面表現(xiàn)搶眼。報告認(rèn)為，在這三項有潛力促進(jìn)未來經(jīng)濟增長的前沿技術(shù)創(chuàng)新方面，中國在過去十年內(nèi)取得了長足進(jìn)步，是唯一接近先進(jìn)工業(yè)化國家 的新興中等收入國家。 發(fā)表于：11/20/2015 韓國認(rèn)定高通違反反壟斷法 將進(jìn)行罰款 高通在公告中表示，韓國公平貿(mào)易委員會計劃對高通進(jìn)行處罰，并強迫其調(diào)整商業(yè)行為。該委員會已經(jīng)向高通發(fā)去了《案件審查員報告》，而高通也可以針對這一指控作出回應(yīng)。 發(fā)表于：11/20/2015 云端網(wǎng)路世代來臨 芯片市場未來恐取決于存儲器 近年網(wǎng)路巨擘Alphabet、Facebook、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等大公司崛起，傳統(tǒng)芯片業(yè)者面臨關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，網(wǎng)路導(dǎo)向的企業(yè)具處理龐大資訊量的需求，驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝云端網(wǎng)路運算技術(shù)發(fā)展。云端網(wǎng)路市場來勢洶洶，英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等大廠恐失去半導(dǎo)體既有優(yōu)勢，而美光(Micron Technology)、NVIDIA等廠商則可望成新興贏家。 發(fā)表于：11/20/2015 ARM服務(wù)器效能日趨強大 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 以ARM 64位元處理器作基礎(chǔ)的芯片設(shè)計，既低功耗、低成本、又具架構(gòu)彈性，這種低成本服務(wù)器究竟能否挑戰(zhàn)英特爾(Intel)服務(wù)器在市場上的獨占地位猶未可知，但近期的進(jìn)展似乎預(yù)示著未來可期。 發(fā)表于：11/20/2015 傳AMD正開發(fā)新游戲芯片 為2018年新主機鋪路 日前傳出超微(AMD)正在開發(fā)新的游戲主機芯片，預(yù)期其性能功耗比可大幅提升5倍，讓微軟(Microsoft)與Sony在2018年推出新一代主機。對此，微軟與Sony不愿加以證實，避免影響現(xiàn)有主機銷售量。 發(fā)表于：11/20/2015 手機品牌廠跟進(jìn)自制芯片 明年手機芯片恐陷混戰(zhàn) 全球智能型手機品牌大廠不僅蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為持續(xù)堅守自制手機芯片策略，業(yè)界傳出包括Sony、樂金電子(LG Electronics)亦將跟進(jìn)自制芯片，業(yè)者預(yù)期2016年全球手機品牌大廠自制芯片風(fēng)潮將更旺盛，恐進(jìn)一步縮減高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片廠市場版圖，并在大陸及新興國家手機芯片市場啟動更猛烈的戰(zhàn)火。 發(fā)表于：11/20/2015 高通會成為中國下一個投資標(biāo)的 最近的事件以及財報結(jié)果，已經(jīng)開始讓高通(Qualcomm)身為應(yīng)用處理器供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位看來像是“毒酒”；這家公司現(xiàn)在有能力抵抗野心勃勃的中國投資者嗎？ 發(fā)表于：11/20/2015 物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā) 芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中也處于核心地位。目前，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)主要包括：安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品理應(yīng)十分龐大，但是我國物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才，創(chuàng)新服務(wù)能力不足，再加上芯片設(shè)計周期長、風(fēng)險高等因素，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用，而不愿意投入資源進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計，這就導(dǎo)致了國內(nèi)企業(yè)在芯片領(lǐng)域一直處于劣勢。芯片的整體需求快速增長，但國產(chǎn)芯片需求難以匹配，結(jié)果是依靠快速增長進(jìn)口芯片。 發(fā)表于：11/20/2015 物聯(lián)網(wǎng)狂歡盛宴 內(nèi)容超乎想象 一年一度的物聯(lián)網(wǎng)狂歡盛宴“2015物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會”將于12月11日，在北京麗亭華苑酒店舉行。本次物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會由《電子產(chǎn)品世界》雜志社主辦，美國國際數(shù)據(jù)集團 (IDG)做指導(dǎo)單位，以“極致·創(chuàng)新·變局”為主題，介紹物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)在和未來、前沿的技術(shù)和布局。 發(fā)表于：11/20/2015 ?…1651165216531654165516561657165816591660…?
