作為最老資歷的PC組成部件，內存及內存存儲體系已經(jīng)擁有了幾十年的歷史，雖然我們已從FP到EDO、從SD到DDR，但堆疊內存無疑是最具革命性的。

　　產(chǎn)品上最明顯的例子就是AMD今年的Fury系列顯卡，首發(fā)HBM一代顯存，帶寬達到了512GB/s，位寬2048bit，GDDR5除了容量還有優(yōu)勢，可以說有點“無地自容”。

　　雖然美光的GDDR5X可能會在A卡、N卡明年的中低端上繼續(xù)沿用，但高端卡沒有意外的話將會確定使用HBM二代顯存。

　　本來以為明年才能見到，沒想到Intel近日宣布了一款新品，采用的就是HBM二代。

　　準確來講，拿出這款產(chǎn)品的是FPGA（（現(xiàn)場可編程邏輯陣列））領域的大牛Altera（阿爾特拉）,今年，土豪Intel用167億美元將其收至麾下。

　　具體來說，全新的Stratix 10 FPGA SiP是世界首款整合HBM2閃存的產(chǎn)品。

　　這里解釋下SiP。SoC我想大家都耳熟能詳，其實SiP（System in Package）是高度集成化電子系統(tǒng)的另一種封裝，基于SoC但更加先進，它將一個或多個芯片及無源器件構成的高性能模塊以芯片管芯的形式堆疊在一個殼體內，從而使封裝由單一芯片升級為系統(tǒng)級芯片。

　　筆者猜測，在這個SiP中，Intel的CPU是主處理器，F(xiàn)PGA是作為系統(tǒng)的主橋控制器。

　　當然，Intel之所以能做到，別忘了他們可是有自己的Fab。這次使用的就是“嵌入式多裸片互連橋接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)技術，是介于傳統(tǒng)平面、最新立體晶體管技術之間的一種2.5D封裝格式。

　　其實AMD的Fury顯卡最關鍵的地方也不是海力士的閃存芯片，而是基于2.5D封裝的那一堆專利，不過AMD都拿去當行業(yè)標準了，不牟利。

　　Stratix 10的問世，最緊張的一是Xilinx（賽靈思）,二是臺積電、三星，前者其實剛剛在10月初宣布首款16nm FF+ FPGA SoC，當然那是ARM內核。而三星所謂想超越Intel，綜合的差距還是太多。

　　不得不承認，Intel再次展示了自己作為半導體第一霸主的實力，而收購Altera之后，嵌入式產(chǎn)品、服務器、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的話語權將大大提高。