作為最老資歷的PC組成部件，內(nèi)存及內(nèi)存存儲體系已經(jīng)擁有了幾十年的歷史，雖然我們已從FP到EDO、從SD到DDR，但堆疊內(nèi)存無疑是最具革命性的。

　　產(chǎn)品上最明顯的例子就是AMD今年的Fury系列顯卡，首發(fā)HBM一代顯存，帶寬達(dá)到了512GB/s，位寬2048bit，GDDR5除了容量還有優(yōu)勢，可以說有點“無地自容”。

　　雖然美光的GDDR5X可能會在A卡、N卡明年的中低端上繼續(xù)沿用，但高端卡沒有意外的話將會確定使用HBM二代顯存。

　　本來以為明年才能見到，沒想到Intel近日宣布了一款新品，采用的就是HBM二代。

　　準(zhǔn)確來講，拿出這款產(chǎn)品的是FPGA（（現(xiàn)場可編程邏輯陣列））領(lǐng)域的大牛Altera（阿爾特拉）,今年，土豪Intel用167億美元將其收至麾下。

　　具體來說，全新的Stratix 10 FPGA SiP是世界首款整合HBM2閃存的產(chǎn)品。

　　這里解釋下SiP。SoC我想大家都耳熟能詳，其實SiP（System in Package）是高度集成化電子系統(tǒng)的另一種封裝，基于SoC但更加先進(jìn)，它將一個或多個芯片及無源器件構(gòu)成的高性能模塊以芯片管芯的形式堆疊在一個殼體內(nèi)，從而使封裝由單一芯片升級為系統(tǒng)級芯片。

　　筆者猜測，在這個SiP中，Intel的CPU是主處理器，F(xiàn)PGA是作為系統(tǒng)的主橋控制器。

　　當(dāng)然，Intel之所以能做到，別忘了他們可是有自己的Fab。這次使用的就是“嵌入式多裸片互連橋接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)技術(shù)，是介于傳統(tǒng)平面、最新立體晶體管技術(shù)之間的一種2.5D封裝格式。

　　其實AMD的Fury顯卡最關(guān)鍵的地方也不是海力士的閃存芯片，而是基于2.5D封裝的那一堆專利，不過AMD都拿去當(dāng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)了，不牟利。

　　Stratix 10的問世，最緊張的一是Xilinx（賽靈思）,二是臺積電、三星，前者其實剛剛在10月初宣布首款16nm FF+ FPGA SoC，當(dāng)然那是ARM內(nèi)核。而三星所謂想超越Intel，綜合的差距還是太多。

　　不得不承認(rèn)，Intel再次展示了自己作為半導(dǎo)體第一霸主的實力，而收購Altera之后，嵌入式產(chǎn)品、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的話語權(quán)將大大提高。